“挖人”風潮再起 我國半導體行業人才供需狀況解讀

　　大陸企業開始砸重金挖角韓國半導體人才，年薪增加3~10倍，還提供住房和車，并承諾解決子女教育問題。據韓國《亞洲經濟》報導，一名曾擔任過三星電子和SK海力士高管的韓國人，兩年前在中國臺灣以自己的名字成立了一家半導體公司。該公司名為半導體咨詢公司，實際上是根據大中華地區企業的要求，輸送韓國半導體人才的一家人力資源外包公司。這名韓國人的角色是中介，從韓國企業中挖來人才，再送往中國大陸企業。

　　由于大陸本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進，使人才需求告急，多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才挖角將更趨白熱化。

　　值得注意的是，不少韓國人才正在幫助大陸半導體業崛起，令韓國政府和業界高度緊張。盡管連政府調查機關都已出動，嚴防國內半導體尖端技術外泄，卻還是沒能找到有效方案，只有盯住已退休的技術人員再就業。

　　韓國企業希望保留自己的人才，以保證在市場上的競爭力。據亞洲經濟消息，全球半導體需求激增，三星和SK海力士都需要加強代工業務，搶占全球市場份額。業界人士透露，三星電子已于上月決定組建全新的芯片代工業務部門，和臺積電等公司爭奪客戶。SK海力士也動作頻頻，決定拆分芯片代工業務，成立全新子公司“SK海力士系統IC”，由現任SK海力士社長金俊鎬擔任該子公司代表理事。

　　另一方面，韓國對中國感到緊張，也是因為中國的投入非常驚人，中國長久以來在芯片產業上付出了巨大的努力，美國前總統奧巴馬的科技和技術顧問團向總統提交了一封信件，信中說：“中國在半導體工業中的政策開始出現效果了，這會給美國在工業上的創新和國家的安全帶來巨大威脅。”

　　圖：世界芯片制造商的晶體管制成精度，精度越高性能越好，目前能夠商業化的最好精度是14-16納米芯片。圖中紅色為大陸公司

　　另外，中國政府還計劃到2025年投入最多1萬億元，發展半導體產業。這一切都讓韓國感到苦無對策。

　　我國對半導體人才求賢若渴

　　近年來我國半導體行業正處于即將爆發的臨界點，2014年6月出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提出了具體目標，到2015年電路線寬28納米制造工藝實現規模量產，到2020年14納米制造工藝實現規模量產，而到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。

　　而在即將到來的2018年，不僅僅是華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司由28nm沖擊16/14nm的關鍵時間點，而且也是多數新建廠的投片計劃時間，比如長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國有投資晶圓廠)以及合肥長鑫半導體等。多種因素疊加，人才和技術的積累就顯得更為重要和急迫了。

　　并且在逐年增長的投入方面來看，我們也確實等不起人才培養了，根據SEMI(全球半導體裝備行業協會)公布的數據，全球Q1季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一;臺灣省投資金額34.8億美元，大陸地區則是20.1億美元，同比增長25%，排行世界第三。

　　我國半導體初級人才供需狀況

　　在IC制造方面，中芯國際、武漢新芯是最典型的集成電路制造企業，他們招聘人才，微電子專業的只占10%-20%，而電子、通信、物理、化學、材料、機電等加起來占了絕大部分。其實這很正常，芯片制造，人數需求最多的是工藝與設備工程師，工藝的可以從化學與材料等專業招聘，設備的主要是機械、機電、自動化等專業招聘，而這些專業，全國眾多高校都有開設，根本不缺，缺的是了解集成電路行業的專業人才。

　　在IC設計方面，如下圖所示，展訊招人，微電子專業的占6%，電子、通信與計算機類專業的才是需求的主要部分!芯片設計公司，尤其是成規模的公司，做方案、軟硬件系統開發的工程師比IC設計的要多。模擬芯片產品公司這類人才比微電子人才需求多2倍，數字芯片產品公司則會多4~7倍!軟硬件系統開發不需要一定是微電子專業;而芯片設計公司的崗位，除了模擬和混合信號設計需要非常扎實的基礎，生產運營需要掌握器件工藝類知識外，其它崗位也沒必要必須是微電子專業。

　　例如射頻芯片的方案工程師，需要的是射頻RF專業(如微波、無線電等)而不是射頻芯片RFIC專業;例如電源芯片的方案工程師，最好的是電力電子專業，然后是電機專業應用電子專業等，而不是電源芯片設計;另外，很多芯片公司需要大量的嵌入式軟件工程師，這根本不需要微電子專業才能做。這些電子、通信及計算機及相關專業，在全國眾多高校都有設立，而且人數足夠多!

我國半導體高端人才供需狀況

　　首先，這個行業最緊缺的是做基礎研究和創新的人才，如器件研究、新工藝與特殊工藝開發及半導體材料研發等方面的高級人才。但我們對這類人才沒有真正重視起來，例如，曾有上海交大MEMS工藝專業7個研究生因為找不到對口崗位而集體懷疑人生(他們懷疑MEMS是不是沒前途了?)。如果沒有MEMS，沒有傳感器，如何去采集數據?沒有采集數據如何讓世界更智慧?但他們卻找不到合適的工作，這實在是個奇怪現象。

　　關于半導體材料的學生，就業難，薪水低，這已經是個常態了。他們紛紛轉方向，去學芯片設計或別的。半導體材料19種，其中關鍵的14種，日本占了壟斷地位，而作為基礎產業的學材料的畢業生，不僅薪水低，就業都難，如何實現趕超?沒有人才，國家投入的大量資本的制造封測工廠，是否有能力提升自己后續的研發和生產水平?

　　第二，是芯片產品定義的高級人才短缺。我們不缺能照抄照搬其它廠家的產品定義的人，中國公司仿制的能力很強，降低成本的能力非常強，但能深刻理解整機的需求，分析整機未來幾年的發展需要，分析競爭對手的發展，結合公司技術實力，有創新性地去定義一顆芯片的這類人才還太少。所以國內廠家大都產品雷同，只好拼命打價格戰，都活得非常艱難，難以有好的利潤空間。

　　第三，芯片產品線管理的高級人才緊缺。芯片公司最常見問題的就是延期，原因主要是一顆芯片從市場調研開始到產品下市，環節很多，每個環節都對技術與經驗要求很高，要把整個環節串聯成一個和諧的流水線，保證方向、質量、成本及時間等按照計劃完成，是非常復雜非常難的事，因此太多公司的產品不斷出現延期交付的情況，以致于錯過了產品最佳的時間窗口。而歐美外企幾乎不培養中國人做這類崗位，因此這類人才奇缺。

　　第四，芯片公司的質量控制高級人才緊缺。由于山寨市場的龐大，我們大多數芯片公司對質量的理解與重視不夠。現在面臨山寨市場逐漸萎縮，消費者都開始重視“用戶體驗”了，芯片企業的質量管理顯得尤為重要，特別是想進入高端整機的企業。重視質量，是未來芯片設計企業能夠崛起和生存的必須底線。

　　第五，芯片公司高級管理人才和CEO缺乏。由于芯片技術門檻太高，環節太多，很多資深的工程師只能精通一兩個技術甚至一兩個環節，因此到了CEO的位置時，還有相當多的短板。特別是技術背景的老總，對于如何管理公司方面，大部分經驗非常欠缺，靠實戰中不斷摸索不斷學習，缺乏基礎理論和系統的管理常識。

　　第六，管理跨國團隊的高級人才緊缺。隨著跨國并購及國內部分較大的企業到海外去設立研發中心，我們需要能以中國團隊為主去管理海外團隊，甚至管理大量外籍員工，中國管理方式或者說非現代的管理方式，以及缺乏產業全球視野將導致效率下降和文化的對立。中國缺乏既有管理技巧又有全球視野的高級管理人才和企業領袖。

　　第七，精通IC產業規律并有豐富產業資源的早期投資人。目前愿意投芯片的投資人，雖然遠沒有投互聯網的多，但也有一些了，只是絕大部分都不投真正的早期(天使及Pre A)絕大部分都只看A輪之后。由于國家大基金的帶動，精通IC產業規律并有豐富產業資源的早期投資人本來就很少，現在紛紛去搞并購了，早期項目就更加沒心情去看了。