集成電路春風起 三業并舉加速國產化進程

　　大陸發力：三業并舉，國產加速

　　一條完整的集成電路產業鏈包括設計、制造、封測三個子產業，同時還包含集成電路設備制造和關鍵材料生產等上游支撐產業。從產業全球格局來看，目前美國依然是集成電路產品設計和創新的發源地，全球前20位集成電路設計企業均在美國。集成電路的代工業主要分布在亞洲地區，其中我國臺灣地區和韓國是當前集成電路代工企業最重要的聚集地。

　　在充分借鑒國外產業發展規律的基礎上，中國大陸走出一條設計、制造、封測三業并舉的集成電路發展道路。在IC設計領域，我國大陸目前存在設計中心、設計公司、科研院所近千余家，設計產品可覆蓋計算機、外網通信、消費電子、工業控制等眾多領域。芯片制造領域，我國目前已有各類集成電路生產線50余條，并且近年臺積電、格羅方德、聯華電子等大廠紛紛選擇在大陸投產建設12寸晶圓廠。在芯片封裝測試領域中，由于人力成本是其較為重要的影響因素，因此中國大陸企業近年憑借較為優質和廉價的勞動力資源在該領域取得世界矚目的成就。

　　IC設計：高速成長，差距收窄

　　從1999年至2016年，中國大陸集成電路設計產業經歷了高速增長的黃金發展期。在此期間，我國大陸集成電路設計的復合年均增長率高達44.91%，并且中國大陸IC設計公司從2014年的681家增至2016年的1361家，僅兩年內實現數量上的翻倍。

　　2016年全球前50名Fabless企業中，中國大陸IC設計企業數量達到11家，分別為深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇。其中深圳海思與紫光展銳更是成功進入全球Fabless前十名。

　　依據我國集成電路產業“十三五”發展規劃，至2020年，我國集成電路設計業年銷售收入將達到3900億元，產業規模占全球集成電路產業比例的41.9%。按照目前發展態勢，該目標完成可期。但是目前我國大陸IC設計業整體技術水平依然偏低，產品主要集中于中低端系列，在高端產品系列仍有較大的追趕空間。

　　制造：產業轉移，成長確定

　　據中國半導體行業協會發布的統計數據顯示，2016年中國集成電路制造業銷售額突破1000億元，較上年同比增長25.1%。大陸芯片制造產業的迅猛發展主要源于芯片設計業訂單的增長以及國內芯片制造業產能利用率的大幅提升。

　　集成電路制造產業的跨境轉移在中國大陸掀起了投資狂潮。據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)的數據顯示，預計2017~2020年全球將投產62座半導體晶圓廠，其中26座將落地中國大陸，占全球總數的42%。僅2016~2017年，我國大陸就有7座晶圓廠在籌備建設。其中以長江存儲為基礎的國家存儲器生產基地項目開工建設，投資總額高達240億美元，預計至2030年可達到每月100萬片的產能。

　　封測：產業整合，高端邁進

　　封裝測試行業是整個集成電路產業鏈中資金與技術門檻較低的組成部分，其主要影響因素在于人力成本方面。在我國集成電路發展初期，依賴大陸較為廉價的勞動力資源和產業投資優惠政策，封測業長期占據我國集成電路產業的半壁江山。目前，為我國大陸封測業整體規模增速趨緩，增長水平也明顯低于IC設計業和IC制造業。

　　近年來，我國大陸封測領域產業整合步伐加劇，公司并購事件屢見不鮮。2014年華天科技4200萬美元收購美國FCI;2015年通富微電出資3.7億美元收購AMD旗下的蘇州封測工廠與馬來西亞檳城廠;2016年長電科技聯合國家集成電路產業發展投資基金與中芯國際，以7.8億美元完成對星科金朋并購。此一系列的并購行動反映出我國封測龍頭企業正通過對海外優質資產的并購重組以實現自身向高端封測領域的邁進。

　　政府助力：政策扶持，資金投入

　　集成電路產業是我國的電子科技創新與信息技術發展的重中之重，是我國實現“中國制造”和“工業4.0”的必要環節。但是由于集成電路產業較高的資本壁壘和技術壁壘，致使眾多民間資本望而卻步。根據摩爾定律，IC制造行業每隔2年需要實現一次技術制程上的更新迭代;而在后摩爾時代，IC設計、封測、原材料和設備等領域需要更多投入才能同步跟進。2016年臺積電研發費用達21.97億美元，高通研發費用則更是高達51.51億美元。

　　政策層面，我國政府高度重視大陸集成電路產業的發展。2015年，國務院提出中國制造2025，并將集成電路產業列為重點領域突破發展之首。2016年國務院頒布《“十三五”國家信息化規劃》，提出構建現代信息技術和產業生態體系，推進核心技術超越工程，其中集成電路被放在首位。并且《規劃》涵蓋集成電路的設計制造、封裝、測試的全產業鏈，強調要加大芯片設計部署，推動高工藝生產線建設。

　　資金層面，2014年由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業共同出資設立國家集成電路產業投資基金，該基金重點投資集成電路芯片制造業，同時兼顧IC設計、封裝測試、上游設備與材料等領域。2015年，國家國家集成電路產業投資基金將向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元，此為該基金成立以來進行的首個大規模投資。