手機(jī)芯片雙雄排名下降 能否在車用市場(chǎng)找到未來？

　　過去幾年智能手機(jī)產(chǎn)品和市場(chǎng)迅速發(fā)展，讓高通和聯(lián)發(fā)科這兩家上游IC設(shè)計(jì)廠商大賺特賺，長(zhǎng)期占據(jù)行業(yè)排行榜的前列。但拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)顯示，網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無線連網(wǎng)芯片大廠博通成功擠下高通，成為今年第一季的IC設(shè)計(jì)冠軍，高通屈居第二位。和高通一樣排名退后的還有聯(lián)發(fā)科，滑落至第四名，而第三的位置則被英偉達(dá)奪下。

　　排名下降，新品給力

　　雖然營(yíng)收排名不如以往，但高通和聯(lián)發(fā)科在新產(chǎn)品方面的表現(xiàn)卻還是很亮眼的。

　　本月初，高通推出了兩款全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍660/630，兩款芯片都是基于14nm LPP制程打造。其中，驍龍660采用八核kryo 260架構(gòu)，主頻最高達(dá)到2.2GHz，GPU為Adreno 512，支持LPDDR4、UFS閃存并搭載了X12基帶(Cat.12/13)。驍龍630采用4*2.2GHz A53+4*1.8GHz A53的8核心設(shè)計(jì)，GPU為Adreno 508，同樣支持LPDDR4、UFS閃存，并配置了X12基帶(Cat.12/13)。

　　面對(duì)猛攻中端市場(chǎng)的高通，聯(lián)發(fā)科同樣開始發(fā)大招反擊，而被賦予對(duì)抗驍龍660/630重任的就是Helio P30和P23。據(jù)悉，Helio P30基于臺(tái)積電12nm工藝打造，采用4*2GHz A72+4*1.5GHz A53的8核心設(shè)計(jì)，支持LPDDR4及UFS 2.0，并集成了LTE Cat.10基帶。Helio P23則是基于16nm制程打造，采用8核A53架構(gòu)搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X，基帶支持Cat.7。

　　手機(jī)廠商愛上自研芯片

　　華為麒麟芯片能夠和高通在高端市場(chǎng)上一較高下，向國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商展示了掌握核心組件的重要性和意義。而小米就是第二家踏上自研芯片征程的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，其今年早些時(shí)候發(fā)布了搭載自主芯片(松果澎湃S1)的小米5C，市場(chǎng)反響不錯(cuò)并成為了今年米粉節(jié)的銷量冠軍。

　　除了已經(jīng)有產(chǎn)品面世的華為、小米，國(guó)產(chǎn)手機(jī)商中一直被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也屢屢被傳將自主研發(fā)手機(jī)芯片。前不久，線下王者OPPO和vivo也傳出了涉足芯片領(lǐng)域的消息。據(jù)報(bào)道，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陳明永先后分別入股了一家芯片處理器公司雄立科技。這家公司的業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)并銷售數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)。公司專注于網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包智能搜索處理器的研發(fā)和銷售。

　　手機(jī)廠商通過自主芯片緩解核心組件受制于人的困境，并且從長(zhǎng)期來看還能夠降低成本。蘋果、三星、華為等廠商的成功案例也十分利于掀起手機(jī)廠商們自主芯片的熱情，況且只有將更多的核心技術(shù)掌握在自己手中才能擁有更多的話語權(quán)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)之外天地廣闊

　　隨著電子信息技術(shù)高速發(fā)展，芯片應(yīng)用領(lǐng)域愈加寬泛，車用市場(chǎng)正在新能源汽車、智能汽車等的影響下茁壯成長(zhǎng)。高通和聯(lián)發(fā)科先后以不同的方式進(jìn)入到汽車電子市場(chǎng)，開拓這一片新藍(lán)海。

　　去年高通以470億美元收購(gòu)了恩智浦，而后者正是目前車用半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第一的廠商。恩智浦在2015年收購(gòu)飛思卡爾之后就成為了全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，并且2016年的全球市占率也增加至14%。高通買下恩智浦進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)后將獲得天然優(yōu)勢(shì)，成為該市場(chǎng)上一股龐大的勢(shì)力。

　　與高通切入車用市場(chǎng)的方式不同，聯(lián)發(fā)科在去年11月末，宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)，主攻方向是以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)，并將推出針對(duì)以上四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的芯片解決方案和平臺(tái)。

　　IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近三年全球車用芯片市場(chǎng)正以年復(fù)合成長(zhǎng)率11%的速度增長(zhǎng)著，2017年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)288億美元。面對(duì)這個(gè)潛力和“錢”力并存的市場(chǎng)，手機(jī)芯片市場(chǎng)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科會(huì)動(dòng)心一點(diǎn)也不奇怪，而未來這兩位有著智能手機(jī)市場(chǎng)成功經(jīng)驗(yàn)的廠商，將如何開拓車用市場(chǎng)這片沃土也值得期待。