硅晶圓大廠提議臺積電、聯電簽三年長約 英特爾、GF點頭

　　全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，近期業界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯電提議簽三年長約，以確保客戶未來料源供貨無虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。

　　半導體業者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴產3D NAND Flash，以及大陸半導體12吋廠擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

　　目前硅晶圓最大供應商就是信越，業界透露近期信越終于發動攻勢，對于全球主要半導體客戶發出邀請函，信越強調將全力增加硅晶圓產能，但希望客戶能以移動支持，簽下三年的產能保障供貨合約，并提出一定數量的產能和價格作保護。

　　半導體業者表示，臺積電和聯電已開始評估是否簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴增高端制程，甚至發動價格戰，引爆另一波搶奪晶圓代工市占戰火。

　　信越將新增的產能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產能，針對高端智能手機應用，放眼全球硅晶圓廠，其他供應大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶。

　　未來三年若信越的硅晶圓主要產能，都被臺積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住，信越能提供其他半導體陣營、甚至是大陸半導體廠的產能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點拉長，其他客戶亦會追價爭搶剩余的料源。

　　半導體業者指出，自從2016年第4季硅晶圓嚴重缺貨以來，業界便在猜測誰會開出簽長約的第一槍，結果如預期是由信越發動攻勢，且時間點提前不少，代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續擴大，并提前備戰，進一步甩開競爭對手的追趕。