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        艾克爾收購扇出型晶圓級封裝解決方案供應商NANIUM

        作者: 時間:2017-02-08 來源:中央社 收藏

          科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日聯(lián)合宣布,雙方已簽署一項最終協(xié)議,科技將收購世界一流的扇出型級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商NANIUM。雙方尚未揭露交易條款。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201702/343703.htm

          級封裝市場正快速成長,收購NANIUM將鞏固科技在智能手機、平板電腦和其他應用的級封裝市場中的地位。NANIUM已研發(fā)出一項高產(chǎn)能、可靠的WLFO技術,并成功將該技術推向量產(chǎn)。迄今為止,NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝(WLP)生產(chǎn)線實現(xiàn)近十億的WLFO封裝出貨量。

          艾克爾科技總裁兼執(zhí)行長Steve Kelley表示:“這一策略性收購將鞏固艾克爾科技作為領先的WLP和WLFO封裝解決方案供應商的地位。憑借NANIUM成熟的技術,我們能夠擴大該技術的生產(chǎn)規(guī)模和客戶群。”

          NANIUM執(zhí)行董事會主席Armando Tavares說:“此項艾克爾交易非常適合我們,其為NANIUM及其員工的未來發(fā)展提供一個強大平臺。艾克爾科技的技術領導地位、大量資源以及全球業(yè)務版圖與NANIUM一流的WLFO封裝解決方案相結合,將加快該技術的全球推廣和發(fā)展。”

          NANIUM總部位于葡萄牙波土,公司擁有約550名員工,截至2016年9月30日的會計年度,公司年銷售額約為4000萬美元。該項交易有待主管機關批準,并須滿足一般成交條件,預計于2017年第一季完成。



        關鍵詞: 艾克爾 晶圓

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