先進半導體公告人事變動：武漢新芯前COO出任CEO

　　國內半導體制造商——上海先進半導體制造股份有限公司于今晚發布公告表示，武漢新芯前COO洪沨博士將加入該公司，并擔任CEO一職。

　　據了解，先進半導體已經洪與洪沨簽訂了合同，合同期限為2017年2月6日至2020年2月5日。根據該合同，洪沨的年薪為2，112，768元人民幣。根據先進半導體的公告，洪沨擔任公司CEO一職后，公司副總裁周衛平將不再負責總裁職權。

　　先進半導體的前身為1988年由中荷合資成立的上海飛利浦半導體公司，該公司1995年易名為上海先進半導體制造有限公司，2004年才改制為上海先進半導體制造股份有限公司。根據其官方的介紹，這家本土半導體制造商擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線和MEMS獨立生產線各一條，專注于模擬電路、功率器件和MEMS芯片的制造，年生產大規模集成電路芯片近80萬片。

　　洪沨于1983年獲得復旦大學物理學士學位，于1986年獲得復旦大學電子工程碩士學位，于1993年獲得美國北卡羅萊納州立大學材料科學與工程博士學位，此后，他供職于多家國內外半導體廠商。

　　1994年4月在英特爾加利福尼亞州圣克拉拉市的研發工廠先后擔任資深制程工程師、主管工程師及工程經理，曾參與微處理器和閃存芯片工藝的研發，技術轉移以及大規模生產工作;2002年8月，洪沨在上海宏力半導體公司擔任技術研發部經理，并于2003年12月晶圓廠廠長，負責晶圓廠的運營及管理。

　　2007年3月至2008年11月，洪沨加入新加坡特許半導體公司擔任客戶先進技術研發出總監;2009年1月至2010年3月，洪沨加入恩智浦半導體並擔任中國吉林恩智浦半導體公司高級總監及總經理;2010年4月至2011年10月，洪沨加入中芯國際，擔任營運副總經理及北京300mm晶圓廠廠長;2013年4月，加入武漢新芯，擔任執行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務后代為處理應由 CEO 處理的公司日常事務。