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        擺脫智能手機束縛 高通欲在物聯網爆發前重塑自己

        作者: 時間:2017-01-11 來源:科技之窗 收藏
        編者按:高通在芯片市場空間逐漸飽和,希望在物聯網領域尋找新的增長空間,目前高通在其芯片部門下設立了獨立的物聯網部門,不過就算切入物聯網市場順利,等待行業的爆發或將需要5年甚至更長的時間,而高通想在爆發點來臨之前重塑自己。

          靠芯片起家,一時間內手機廠商都拿驍龍作為首發或者發布會,但是目前太依賴智能手機了,而且現在智能手機增速開始放慢,尋求其他出路成了高通的重要戰略。而現在高通正在密謀打造一款級別芯片,希望在未來時代繼續發揮重要性,同時和英特爾展開搏擊。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201701/342746.htm
        擺脫智能手機束縛 高通欲在物聯網爆發前重塑自己

          高通業績現在并不怎么樣,目前高通已遭遇“圍追堵截”,一方面聯發科、展訊輪番沖擊,英特爾也加入“戰團”,且一出手就瞄準iPhone7的訂單;另一方面,手機廠商加強芯片自研,比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片,華為海思正在崛起,小米也在自研芯片,高通恐很難再“獨霸”天下了。

        擺脫智能手機束縛 高通欲在物聯網爆發前重塑自己

          多年以來,安卓陣營各大手機廠商每年推出新的旗艦產品,大多數都會采用當年量產的性能最好的高通處理器,這幾乎成了行業慣例。在最風光的時候,高通在智能手機市場的占有率為48.6%,幾乎占領了移動處理器市場的半壁江山。但最近兩年,聯發科強力沖擊高通的“老大”地位。此外英特爾在移動端也變得異軍突起。高通的份額有可能被英特爾進一步蠶食。而在手機業界,現在流行的芯片自研則是對高通更大的打擊。比如華為,已長期不用高通芯片,轉而大力發展自己的海思麒麟芯片。

          芯片軍備競賽已持續多年,同質化趨勢明顯,行業整體創新力下降,革命性產品缺乏。高通之前“基帶+自研內核架構”的競爭優勢在內核步入64位時代不復存在,反被拖入核戰、工藝戰、價格戰等常規競爭套路,高通并無明顯的領先優勢。


        擺脫智能手機束縛 高通欲在物聯網爆發前重塑自己


          擺脫智能機的束縛,對于高通來說,驍龍在智能機以外設備上的應用潛力至關重要,因為該公司對于手機市場的依賴使其受到了智能機出貨量增長放緩的影響。此前高通宣布了首款為汽車打造的通信芯片,高通將沿襲其在智能手機領域的策略,在領域的高端和低端產品線均有所布局。高通在芯片市場空間逐漸飽和,希望在物聯網領域尋找新的增長空間,目前高通在其芯片部門下設立了獨立的物聯網部門,不過就算切入物聯網市場順利,等待行業的爆發或將需要5年甚至更長的時間,而高通想在爆發點來臨之前重塑自己。



        關鍵詞: 高通 物聯網

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