臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶

　　據(jù)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過(guò)度建置16/14nm制程，沒(méi)有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過(guò)假設(shè)晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。

　　美系外資指出，蘋(píng)果在明年首季的iPadA10x就開(kāi)始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋(píng)果將占臺(tái)積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)發(fā)科、海思和NVDA陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)，且NVDA明年也將采用三星制成，恐難填補(bǔ)蘋(píng)果留下的產(chǎn)能缺口。

　　另一客戶高通，美系外資則認(rèn)為，高通在14、10nm驍龍芯片仍會(huì)停留在三星，因此臺(tái)積電在10nm制程外，可能會(huì)打出更具成本競(jìng)爭(zhēng)力、效能佳的12nm制程。

　　臺(tái)積電傳聞可能推出的12nm制程，美系外資預(yù)期，預(yù)期晶圓價(jià)格相近16nm，不難看出是針對(duì)成本敏感度更高，來(lái)吸引28nm的客戶，聯(lián)發(fā)科和NVDA是可能潛在客戶，而高通應(yīng)會(huì)是目標(biāo)客群，由于高通在臺(tái)積電28nm PolySiON仍有產(chǎn)品，整體而言，12nm制程不會(huì)早于明年第4季推出。