深度解讀：未來會有足夠的硅晶圓嗎？

　　接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態的硅。之后，以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排隊。最后，待離開液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

　　從目前的市場看，硅晶圓包括了300mm/200mm和其他更小的尺寸。

　　硅晶圓制造挑戰重重，但制造商卻獲益不多。在過去的二十年，硅晶圓供應商從20多家，兼并成現在的5家大玩家。而這些并購掃除了產業的幾大問題，首先是硅晶圓廠需要一個龐大的規模去和其他競爭者競爭，這樣的話小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。

　　但最大的問題是硅晶圓產業正在面臨產能過剩的現狀。這樣就會給價格和利潤帶來重大影響。在過去的幾年，只有一部分的供應商能夠獲得利潤。而實際上硅晶圓的平均價格已經從2009年的每平方英寸1.04美元的售價降到2015年的0.76美元。

　　現在，300mm晶圓占了市場60%的出貨量，而200mm晶圓的份額只有31%。剩下的份額則被150mm晶圓和其他晶圓瓜分。

　　200mm晶圓的裝機容量

　　總得來說，300mm晶圓每年的市場容量從2009年的4300萬片晶圓成長到2015年的7600萬片。

　　在2015年，半導體市場上生產了7600萬片300mm硅晶圓，但市場只消耗了5700萬片。所以從目前的市場看來，如果硅晶圓廠產能全開，所生產的硅晶圓能夠滿足所有Fab的生產需求。但根據監視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運營。

　　因此不需要去擴充生產，相反，有些供應商需要關掉一些產品線去降低運營成本。

　　300mm晶圓的預估需求

　　幸運的是，硅晶圓產業在2015年第四季度觸底之后，開始反彈了。Iyer表示，2015年對于硅晶圓產業來說是很艱難的一年。

　　從2016年第一季度開始，硅晶圓產業開始復蘇，尤其是在TSMC的強勢影響之下。

　　去年的硅晶圓價格真的到達了歷史新低，但相反的是產能達到了歷史新高。雖然今年第一季度開始，硅晶圓的市場開始好轉，但是價格還是沒有回調。

　　但對硅晶圓生產者來說，目前面臨的最大挑戰是硅晶圓需求日增，但價格上調困難。硅晶圓供應商需要去說服客戶接受價格調整。這是一個信號，在芯片制造商收益不錯的時代，如果能夠調整其價格，對硅晶圓制造商來說，是一個鼓舞。

　　市場預測，2016年的硅晶圓市場會達到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會高達108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。

　　但從整個行業看來，還是有一些積極的信號的。因為市場需求還會持續上升。