高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

　　此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。現在，關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。

　　高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)

　　微博網友@i冰宇宙發表微博：權威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此，業內人士@Kevin王的日記本則表示：高通新一代旗艦處理器最終命名是驍龍835。

　　目前，關于高通新一代旗艦處理器的最終命名還暫無定論，感興趣的小伙伴不妨關注我們中關村在線帶來的持續報道。