大陸半導體高階制程布局在28納米暫歇？

　　經歷2008年國際金融危機，德國和日本陸續提出“工業4.0”、“制造業白皮書”等制造業轉型 計劃，中國國務院日前也提出《中國制造2025》，期望利用未來10年的時間，從“制造業大國”轉型為“制造業強國”，并提出2020年大陸IC內需市場 的自制率達40%、2025年70%的目標，在此政策下，也促使臺積電、聯電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries等紛紛到大陸設立晶圓代工、NAND Flash等12吋晶圓廠。

　　大陸無論是自有半導體廠的生產制造能力，或是市場需求的熱度，其實在55納米和40納米制程都非常成熟且強勁，為了全盤戰略布局的考量，下一步仍是把28納米視為一個必須攻掠的關卡。

　　因 此，中芯與高通(Qualcomm)合作28納米制程，Poly-Sion制程已經量產，繼續力拚HKMG制程;第二家量產28納米制程的大陸本地半導體 廠是華力微電子，與聯發科合作，既定的量產時程是2016年底前，雖不確定是否會如期，因為對照聯電、中芯過去的進度也是遞延多年，但華力微進入28納米 是遲早的，且即將動土興建的第二座12吋晶圓廠也預計在2018年量產，從28納米切入。

　　從中芯/?高通、華力微/?聯發科這樣的搭配和組合，一人綁一家IC設計大廠，來拉拔28納米制程，就可看出背后有一定的政治意涵。

　　然 而，過了28納米制程這個關卡后，要再往下走，恐沒有這么的容易了!臺積電在28納米之后雖有為蘋果(Apple)量身打造的20納米制程，但算是過渡制 程，真正具全面競爭力的是16納米，也是臺積電的第一個FinFET制程技術。目前不但量產，也推出更具成本競爭力的16FFC制程，年底進入10納米， 蘋果、海思、聯發科、賽靈思等大客戶全面到齊。

　　除了臺積電28納米進入第五年還維持70%以上的市占率外，其他的半導體廠光是攻克該制程，就吃足不少苦頭，聯電2013年就進入28納米生產，每年也不缺客戶支持，但也到了2016年28納米HKMG制程才開始大放量。

　　同 樣地，中芯的28納米雖然得到高通大力支持，但也是比預計量產的時間點晚了許久，現在才進入poly-Sion制程，還在等待高階的HKMG制程真正大量 起來，足見要追趕臺積電的腳步是不容易的，何況現在臺積電直接去大陸南京設立最先進的16納米生產線，就可以喂飽當地的芯片市場。

　　到 了28納米制程以下，大陸半導體廠會怎么走?目前中芯已經揭露要和華為、高通、比利時微電子(imec)等公司共同投資成立“中芯國際集成電路新技術研發 (上海)有限公司”，開發下一代 CMOS 邏輯制程，以研發14納米制程世代作為開端，該公司的主導權由中芯國際掌握，預計2020年量產14納米制程。

　　然這個看似美麗的藍圖，以及陣容堅強的合資公司，是否會讓中芯如期在2020年量產誕生第一顆大陸本地半導體自研自制的14納米制程芯片?外界仍是有疑慮。

　　多數業者認為，FinFET制程技術的難度太高，28納米就延宕多年，14納米制程即使如期2020年量產，臺積電早已開始5納米制程，屆時的14納米已不再是所謂的先進制程了。

　　另 外，有能力做出14納米制程芯片，與可否大量出貨給客戶，這是不同的層面的問題，前者是宣示意義，后者具有實質的營收和獲利，一個是面子，另一個是面子加 里子。同樣的，在28納米制程上，有28納米制程技術，與28納米占公司營收達20%以上的水準，是兩個層面問題，且兩者之間恐要再花上數年之久。

　　另一個可觀察的趨勢是，這幾年半導體廠在大陸開始推FD-SOI技術，包括三星、GlobalFoundries、意法半導體等，但是，意味著半導體制程走回頭路了。

　　在28納米制程以下，臺積電、英特爾等大廠都已經選擇FinFET制程，因為FD-SOI技術與FinFET技術相較，相同面積的電晶體密度較低，且效能也比不上，但進入門檻卻是較低，傳出臺積電內部也做過FD-SOI，但最后仍選擇技術領先的FinFET技術。

　　不過，近期FD-SOI技術在大陸半導體流行，其實也可視為FinFET技術以外的另一個選擇。不然，投入FinFET技術一磨至少要3~5年，且能否有成效和回本還是問題，又不是每一家半導體廠都有資源可以像中芯國際一樣，找來華為等一線大咖組成這種夢幻團隊。

　　換 個角度看，未來3~5年大陸的內需芯片需求，其實用28納米制程已經很夠用了，無論是物聯網、車聯網、智慧家庭、智慧城市、智慧制造等，從55納米、40 納米再到28納米制程，足以滿足各種的相關芯片需求，甚至吃遍整個內需市場，并完成2020年大陸IC內需市場的自制率達40%，大陸半導體需不需要這么 快速進入FinFET技術，其實短期內已不具實質意義。