面對ARM的挑戰 英特爾對服務器業務有哪些套路
加入技術交流群
PC市場逐漸衰退，英特爾已經砍掉了一些無利可圖的產品，比如智能機芯片。它正在重新定向更多資源以開發服務器和數據中心產品，后兩者已然成為公司的搖錢樹。
英特爾還致力于比如物聯網，內存，硅光子和FPGA(現場可編程門陣列)市場，這些與迅速發展的數據中心業務聯系緊密。
英特爾已經針對智能機芯片和PC業務部門裁員約12000人。員工也認可了公司的新戰略，英特爾CEO Brian Krzanich在上周伯恩斯坦戰略決策會議(Bernstein Strategic Decisions Conference)的演講中提到。
很多創新和“巨大變革”將在未來2或3年間到來，尤其是企業的數據中心方面，Krzanich如是說。
英特爾一直在考慮獨立系統性能的提升方式，但它的側重點正在改變為推進機架上內存，網絡和存儲組件的不斷完善。該公司還致力于加速組件之間的數據通信。
它還推出了一個叫作機架級結構(Rack Scale architecture)的概念，有意為服務器安裝帶來配置靈活性與電源效率。這個想法是將處理，內存和存儲分離到機架上的不同盒子中。這比起將各個服務器拼湊到一起，能實現更多的內存，存儲和處理資源安裝。
英特爾的OmniPath結構——一項超速互聯技術，Krzanich將其視為新服務器技術的核心。它將與機架服務器內的組件向CPU提供協議來實現更快的數據通信。未來，英特爾設想利用光束進行數據傳輸，這將加快OmniPath的速度。
OmniPath將加速例如分析和數據庫工作負載，通過英特爾即將推出的XeonPhi超級計算芯片代號為Knights Landing(騎士登錄)上的網絡控制器可用。但終極目標是讓互聯進一步接近CPU。
Krzanich稱，采用光束進行快速數據傳輸是硅光子技術之后的想法，硅光子技術是英特爾的又一項優先級技術。它將取代傳統銅線并跨機架中的存儲，處理和內存組件更快進行數據傳輸。
經過一番斟酌，英特爾稱今年晚些時候將發售模塊來改進硅光子技術。
雖然Xeon芯片仍對英特爾極為重要，但它也在考慮快速協同處理器(稱作FPGA)來快速執行特定任務。英特爾認為CPU和FPGA的絕殺組合能夠輕松進行重新編程，加速廣泛工作負載。
微軟正在采用FPGA加速必應搜索結果的交付，百度則將其用于加速圖片搜索。英特爾認為FPGA對人工智能和機器學習任務具有重大意義。計劃將FPGA應用于汽車，機器，無人機和物聯網設備。
去年，英特爾通過以167億美元的價格收購Altera，獲得了FPGA技術。該公司下一步是在一個模塊化芯片上，把FPGA和它的Xeon E5-2600 v4服務器處理器捆綁在一起。雖然英特爾并未提供時間線，但FPGA會集成到服務器芯片上。
除此之外還有英特爾的3D Xpoint，號稱比DRAM快10倍，比閃存存儲快1000倍。Krzanich將3D Xpoint描述成一個“內存和存儲的混合體?！痹摷夹g將首先用于Optane品牌SSD，但會以閃存存儲和DRAM模塊的形式擴展到服務器。
Krzanich稱，這些英特爾的新興技術可能需要企業從頭到尾改變它們的服務器結構。但只要這些服務器能夠交付性能成本效益，這些技術就會被采用。
相應地英特爾并未提供對該項投資的成本估算，也沒有說明如何將這些新技術加入到機架，改善現有服務器安裝。英特爾將繼續銷售普通服務器CPU，但可能要花一段時間讓客戶采用新的技術。
評論