半導體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

　　市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。

　　根據IC Insights最新發表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關。

　　半導體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達9%，顯見全球對半導體芯片的依賴程度與日具增。

　　而這40年內間半導體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%;衰退最大的一年則為網路泡沫破裂后的2001年，當年衰退19%。金融危機后半導體出貨量于2008、09年首度出現連續兩年下滑，然后在2010年激增25%。

　　IC Insights預測，主要用于智能型手機、車用電子系統、物聯網(IoT)的OSD和IC產品為2016年出貨成長最大的產品類別。IC產品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通訊和專用類比IC以及12%的驅動IC。

　　OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、致動器(actuator)的13%和半導體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。