芯片巨頭英特爾和高通將就物聯網技術展開合作

　　北京時間2月20日早間消息，芯片市場巨頭英特爾和高通已決定，就物聯網技術展開合作。

　　過去幾年，兩家公司分別帶領相互競爭的標準組織發展物聯網產品，分別為英特爾的“開放互聯聯盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯盟”。未來，兩家組織將展開合作，并以OIC為基礎成立新的標準組織“開放互聯基金會”(OFC)。

　　這一新組織將取代OIC的所有活動，OIC的當前成員都將加入這一新組織。高通仍將參與AllSeen，而任何支持AllSeen標準的設備都將支持新的OFC標準。

　　高通高級副總裁、新興業務總經理邁克爾·華萊士(Michael Wallace)周五表示：“我們認為，碎片化是物聯網的大敵。因此我們與有著類似想法的公司展開合作，投資物聯網的未來。”

　　另一家值得關注的公司是微軟。微軟此前對物聯網的參與不多，但微軟Windows 10系統也針對低功耗設備進行了專門的設計，而微軟Azure公有云平臺也針對互聯網設備提供了訂制的服務。

　　微軟Windows和設備集團執行副總裁特里·邁爾森(Terry Myerson)表示：“我們協助主導了OCF的成立，因為我們相信這一組織的愿景，以及開放標準能帶來的潛力。盡管物聯網帶來了良好的機會和前景，但不 同開放標準和封閉協議之間的競爭阻礙了技術的普及和創新。”

　　邁爾森同時表示，所有運行Windows 10的物聯網設備都將支持OCF標準。

　　OCF組織的其他成員還包括ARRIS、CableLabs、思科、伊萊克斯、通用電氣Digital和三星等公司。