全球半導體供應鏈庫存降至低點 首波急單或在3~4月

　　全球半導體供應鏈庫存水位已降至相對低點，然因全球經濟走勢并不樂觀，加上匯率波動依舊偏大，客戶拉貨將與新品上市鋪貨緊密相關，IC設計業者預期2016年上半恐只有智能手機、平板電腦等行動裝置產品，會在第2季有一波新品問世熱潮，客戶急單出現時間點應會落在3~4月之間，目前多家業者訂單能見度看來均是如此。

　　盡管臺積電南科廠受到地震影響，傳出晶圓廠內生產線幾乎全部晶圓報廢重做，然因臺積電表示已全面復工，影響范圍不到單月營收1~3%，首季財測目標仍維持高檔水準，臺系IC設計業者原本預期的庫存回補急單效應，恐怕還得再等等。

　　臺系一線IC設計業者指出，雖然客戶端及公司內部的芯片庫存不高，然目前大環境仍存在太多變數，加上首季是傳統淡季，面對客戶不愿輕易啟動拉高庫存水位動作，預期2016年上半第一波急單報到的時點間，將是在3~4月之間。

　　臺系LCD驅動IC供應商指出，以群創這次受創的嚴重程度，盡管傳出智能手機客戶可能會轉廠及轉單消息，但并沒有大量回來下單動作，相關供應鏈業者仍未見急單效應，凸顯客戶并不擔心在傳統淡季時刻，會出現晶片及零組件缺貨現象。

　　類比IC設計業者則表示，以目前PC客戶出貨量完全熄火情況來看，短期內拉高庫存水位的意愿并不高，一切還是照著季節性因素變化來走。

　　事實上，臺灣半導體供應鏈已在2015年第4季陸續進行庫存回補動作，中、小尺寸LCD驅動IC急單滿天飛，2016年第1季大尺寸LCD驅動IC及指紋辨識晶片業者，則開始爭搶臺積電、世界先進8吋晶圓產能。

　　IC設計業者認為，要重演過去供應鏈強力回補庫存盛況，恐需要有強勁的終端市場需求來作支撐，由于第2季有行動裝置新品上市，配合大陸五一旺季效應，加上預先 為第3季奧運鋪貨的消費性電子急單需求，屆時將是拉高庫存水位的較佳時間點。