新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用 > 封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

        封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

        作者: 時間:2012-02-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        1.jpg

        顯示有裂縫的 PCB內(nèi)層并行面。
        來源:Sem Lab公司

        1.jpg
        PC板的CAD視圖

        上圖顯示了一個PCB版圖的圖型用戶界面(GUI)。白色節(jié)點代表了位于電路板上片的PAD層連接。紅色、黃色、粉紅色和藍色信號代表的則是所選定的網(wǎng)路痕跡。需注意的是,粉紅和藍色痕跡代表的是位于相同電路板上兩個片間連接。

        正如本文所強調(diào)的,器件上失效情況正日益普及,失效分析 工程師正尋找一種可優(yōu)化其工具效率以提高良率的方法。微捷碼的SystemNav可徹底隔離造成器件失效或性能降低的源頭。


        上一頁 1 2 下一頁

        關(guān)鍵詞: 封裝

        評論


        相關(guān)推薦

        技術(shù)專區(qū)

        關(guān)閉
        主站蜘蛛池模板: 本溪市| 阳新县| 重庆市| 肃宁县| 观塘区| 余江县| 十堰市| 潜江市| 万安县| 喜德县| 大新县| 翁源县| 冕宁县| 安丘市| 游戏| 蓬溪县| 天津市| 禄丰县| 大竹县| 拜泉县| 府谷县| 司法| 安义县| 玛曲县| 东乌珠穆沁旗| 临潭县| 襄汾县| 葫芦岛市| 沐川县| 始兴县| 瓮安县| 吉隆县| 那曲县| 蓬溪县| 潮州市| 梁山县| 河津市| 嘉义县| 古蔺县| 嘉定区| 调兵山市|