BGA芯片的布局和布線建議

F_2為BGA背面by pass的放置及走線處理。
By pass盡量靠近電源pin。
F_3為BGA區的VIA在VCC層所造成的狀況
THERMALVCC信號在VCC層的導通狀態。
ANTIGND信號在VCC層的隔開狀態。
因BGA的信號有規則性的引線、打VIA，使得電源的導通較充足。

F_4為BGA區的VIA在GND層所造成的狀況
THERMALGND信號在GND層的導通狀態。
ANTIVCC信號在GND層的隔開狀態。
因BGA的信號有規則性的引線、打VIA，使得接地的導通較充足。

F_5為BGA區的Placement及走線建議圖

以上所做的BGA走線建議，其作用在于：
1.有規則的引線有益于特殊信號的處理，使得除表層外，其余走線層皆可以所要求的線寬、線距完成。
2.BGA內部的VCC、GND會因此而有較佳的導通性。
3.BGA中心的十字劃分線可用于；當BGA內部電源一種以上且不易于VCC層切割時，可于走線層處理（40~80MIL），至電源供應端。或BGA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號順向走線。
4.良好的BGA走線及placement，可使BGA自身信號的干擾降至最低。