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        在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法

        作者: 時間:2012-09-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        導入CSV文件:
        導入后圖如下:

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        關(guān)鍵詞: POWERPCB BOND 封裝 方法

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