力抗三星 臺積電晶圓、封測一手抓

為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到布建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局。

附圖 :臺積電從2.5D IC切入一條龍服務市場 BigPic:451x346

事實上，跨業整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導體業競賽的技術已非對芯片集積度進化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現3D IC產品。目前，三星在這個領域站在領先地位，據分析也是臺積電無法吃下蘋果A6芯片的主因之一。

由于3D IC橫跨晶圓及封測業兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技術，以及多種不同的業務模式。不過，透過整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。

針對3D IC，臺積電端出的菜稱為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個架構屬于2.5D IC封裝架構。對于臺積電跨足到封測領域，負責「CoWoS」制程研發的臺積電資深處長余振華曾經指出：「最重要的理由是，封測業已經跟不上晶圓代工的腳步了。」

余振華這么說的理由，除了3D IC必須跨領域設計外，對于先進制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產體系，容易造成責任不易厘清的問題。因此希望透過一條龍的服務方式來擔起所有的風險，也能滿足Apple這個潛在大客戶及現有主力客戶包括Xilinx、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvel、Altera等對2.5D IC的迫切需求。

當然，臺積電此舉也對日月光、硅品及力成等一線封測廠造成很大的壓力。為了力掃市場對封測業將流失地盤的說法，日月光及硅品皆強調，在先進高階封測制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應用在內存DRAM產品。

本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/CoWoS/%E7%A1%85%E5%93%81/%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5/%E5%8A%9B%E6%88%90/%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89/1210121703LN.shtmll