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        經濟部串連國內電子大廠 打造時代優勢

        作者:歐敏銓 時間:2012-10-26 來源:CTIMES 收藏

        近來在中國市場大放異彩的,如今準備更上層樓開發中高階應用處理器,直接挑戰這領域的市場龍頭高通(Qualcomm)。根據國內媒體報導指出,已向經濟部提出相關的開發計劃,并已組成百人團隊,未來投資金額預計至少二、三十億元,以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規格為目標。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/182421.htm

         

        該報導指出,的這個計劃已與國內三大品牌廠達成合作默契,未來將共同投入新產品開發與測試。這對聯發科進軍中高階市場是一大利多消息,因為該公司過去一直主打中國或開發中國家的中低階手機產品市場,而則主打中高階品牌手機市場,則有實力開發中高階的平板產品。這幾家國內電子大廠的合作,正是突破全球競爭重圍的一個契機,相當值得肯定。

         

        事實上,為避免國內錯失平板計算機和智能型手機等智能手持裝置商機,經濟部去年5月成立智能手持裝置推動小組,由工業局和技術處串連供應鏈的合作意愿,首波鎖定遭韓廠三星壟斷的AMOLED面板,今年初順利獲得、友達等關鍵大廠點頭,同意展開合作。

         

        繼AMOLED后,經濟部今年鎖定各3C產品的心臟「處理器」,計劃比照AMOLED揪團發展的模式,努力撮合芯片廠和系統廠的合作意愿與合作平臺。據了解,為建立國內智能手持裝置產業鏈,經濟部去年底曾邀集聯發科董事長蔡明介、宏碁董事長王振堂、華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里、友達董事長李焜耀齊聚,并拜會宏達電執行長周永明。

         

        如今傳出聯發科與三大品牌廠的合作消息,令人振奮。韓國三星的垂直整合策略為它帶來強大的市場競爭優勢,已證實產業整合在這個時間點的重要性。臺灣不太可能出現一家怪獸般什么都有的大公司,只有靠上、下游的緊密串連,才有可能與三星競爭。

         

        政府過去做了不少錯誤政策,但這回的合作推動卻是相當正確的方向。事實上,從晶圓代工(臺積電)、封裝測試(日月光等)、生產代工(鴻海等),到品牌產品,臺灣都有全球第一流的廠商,只要好好整合串連,未來的國際競爭優勢必然會大大提升。

        本文由 CTIMES 同意轉載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/%E5%AE%8F%E8%BE%BE%E7%94%B5/%E5%8D%8E%E7%A1%95/%E8%81%94%E5%8F%91%E7%A7%91/1210260005BQ.shtmll



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