Gartner：半導體明年第一季會保守些

　　研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導體趨勢論壇，聚焦行動裝置、平板/手機低價化趨勢、半導體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應用主題。其中針對半導體近期庫存情況，Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示，目前市場庫存不平衡狀態(tài)，因消費主力已不在圣誕節(jié)，反在中國農(nóng)歷年，消費性裝置需求沒有那么好，預估明年第一季會保守些，明年第二季應可恢復常態(tài)。

　　JonErensen分析，目前手機市場已轉(zhuǎn)變，中低階等入門款市場規(guī)模比高階大，全球手機品牌大廠排名正在變化，中國品牌廠挾龐大內(nèi)需市場為基礎(chǔ)，慢慢擴展國際市場，帶動相關(guān)廠商如華為、中興排名持續(xù)向上提升。

　　而在物聯(lián)網(wǎng)部分，商機集中在最上游巨量資料與服務器，Gartner總裁JimTully則認為，物聯(lián)網(wǎng)價格已非議題，預期2020年在市場上包括平板計算機、PC與智能型手機等終端裝置數(shù)量有75億臺，加上具備連網(wǎng)與云端裝置，市場上所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的終端裝置數(shù)量將達到250億臺。

　　他強調(diào)，對廠商來說，營收貢獻很大，最大的營收會出現(xiàn)在最上層的巨大資料庫或服務器端;對臺灣來說，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相對凌亂，業(yè)者應找到自己適合的位子。

　　而智能手機、平板計算機市場興起，相關(guān)芯片市場規(guī)模大，產(chǎn)業(yè)競爭激烈，對于芯片市場，JonErensen指出，具高整合能力供應商才能夠生存。手機芯片近年來門檻已逐漸墊高，廠商應要掌握RF、低功耗AP與基頻芯片技術(shù)，目前相關(guān)功能也都整合在一起，包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等都具備整合能力，另繪圖處理與LTE及相關(guān)感應器也很重要。

　　整體來看，Gartner預期，摩爾定律雖不像過去，但到2020年，創(chuàng)新作法仍會持續(xù)引起成本下降，消費者都可享受此好處。而半導體技術(shù)新開始雖有市場過度期望，但最后仍會走向商品化。