一種電子系統(tǒng)認證芯片的電源規(guī)劃
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接著進行橫向電源條的設(shè)計。選用高層金屬Meta15作為橫向電源條，寬度取為5．04μm，由上述公式可得，所需橫向電源條的總寬度為87．424 μm。但是，實際上并不需要這么多電源條，因為標(biāo)準(zhǔn)單元的電源／地都通過Metal1連接到芯片內(nèi)核的兩端，并且與縱向電源條相連。該設(shè)計共有標(biāo)準(zhǔn)單元行(Row)312行，每行有1對0．4μm的橫向電源條，相當(dāng)于有312×0．4=124．8μm的電源條，大于所需的橫向電源條總寬度，已經(jīng)足夠供應(yīng)整個芯片，使水平方向的電壓降小于VDD×5％=0．09 V。
為了使水平方向的電壓降更小，設(shè)計了3對寬度為5．04 μm的Metal5層橫向電源條，均勻分布在芯片內(nèi)核區(qū)域。電源條的設(shè)計結(jié)果如圖4所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/179135.htm
經(jīng)過后續(xù)物理設(shè)計后，在滿足時序收斂的前提下，最終詳細布線后電源網(wǎng)絡(luò)VDD功耗分析的結(jié)果如表2所示，可看出，電源規(guī)劃的設(shè)計很好地改善芯片內(nèi)部的IR Drop，最終芯片內(nèi)部不存在IR Drop的違規(guī)，滿足了功耗要求，如圖5所示。
3 結(jié)語
本文主要討論了基于RSA算法的電子系統(tǒng)認證芯片的電源規(guī)劃。基于SMIC 0．18μm工藝，首先對該芯片進行預(yù)設(shè)計，通過對預(yù)設(shè)計進行功耗預(yù)估和布線擁塞程度的分析結(jié)果，在正式設(shè)計時提高了芯片利用率，減小了芯片的面積；并且通過詳細的電源規(guī)劃(包括雙層電源環(huán)和電源條的設(shè)計等)消除了預(yù)設(shè)計時存在的電壓降違規(guī)，使該電子系統(tǒng)認證芯片最終滿足功耗要求和時序收斂。
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