一種電子系統認證芯片的電源規劃
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2．1 連接全局電源
全局電源網絡的連接是指把相應的端口和網絡連接到合適的電源和接地網絡上，從而使整個芯片供電網絡的設計以及后續的步驟可以順利完成。可以通過選擇“Floorplan”菜單列表中的“Connect Global Net”選項進行連接，也可以通過在終端中輸入命令“global-NetCon-nect”進行連接。
2．2 電源／地Pad規劃
2．2．1 確定供電Pad的數量
根據功耗分析所得芯片內核正常工作的功耗值，根據式(1)可以計算出所需給內核供電的電源／地Pad的最小數量m。
式中：n為電源環的對數。
由式(3)可得所需電源環的總寬度為64．117μm。為了有效減小電源環所占據的芯片面積，該設計采用雙層電源環的設計，橫向采用Met-a13，Meta15；縱向采用Meta14，Meta16，因此n為2，由式(4)可得w為8．015 μm。為了給整個芯片的功耗預留一定的冗余量，并且金屬線的寬度足夠寬，可以降低由于電遷移導致的電路失效，從反復實踐中得出，單個電源環的寬度取15 μm，可以滿足該芯片電遷移和電壓降的要求，設計好的電源環如圖2所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/179135.htm
最后，根據文檔中提供的Rom核工作所需的最大電流值，設計Block Ring為Rom供電。
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