半導體制造大門向中國敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。

這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。

業界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０年。 對于很難快速掌握到核心半導體技術的中國半導體產業而言，引進國外的晶圓生產線，促其落戶生根，或許是中國半導體制造產業乃至ＩＣ產業鏈速成的捷徑。

制造設備是半導體產業鏈的核心環節，國外公司幾乎壟斷了這一領域，但是聯想到最近的一則消息：國內目前唯一能為12英寸晶圓生產設備的公司——中微半導體公司再獲美國多家風險投資公司3500萬美元的聯合注資。而在此之前，中微正式與中芯國際簽訂了設備合同，這也是國內設備首次進入全球三大半導體代工企業。我們有理由相信，一直發展緩慢的中國半導體制造業的情況也在發生著改變！

如果說半導體制造大門已經向中國敞開，相關的生產與設備投資開始涌入，如何成為世界級的半導體制造基地，打造具有規模經濟效益的半導體產業鏈？將是我們所面臨的下一個課題！