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        淺談使用可定制微控制器高效開發系統級芯片 (SoC)

        作者: 時間:2011-06-28 來源:網絡 收藏

          可設計/制備流程

          如圖3所示,可設計流程的目標是要在最短時間內,以合理的成本和極高的首次硅和軟件成功率,面向特定應用的),并包含軟件和硬件。

          圖3:可設計流程

          軟/硬件并行。設計流程調整為適合軟/硬件并行,克服了開發的主要障礙之一。

          面向特定應用的軟件/操作與接口/外設驅動程序的快速集成。平臺上所有接口/外設均有驅動程序。已經有很多業界領先的操作系統被移植到微控制器架構上。將這些軟件模塊與應用代碼模塊和用戶接口集成起來的工作可與硬件開發一同進行。

          快速完成布線布局,只需針對金屬層。采用成熟的布局方案快速完成MP模塊的金屬層布線布局。

          、低成本的掩模光刻。只需要對器件金屬層進行掩模。

          快速的生產制造過程,只需針對金屬層。各特定應用器件的光刻制備以預制的微控制器平臺為起點,只需添加金屬層。



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