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        聯(lián)發(fā)科本季度開始量產三款全新芯片

        作者: 時間:2013-07-26 來源:hc360 收藏

          據(jù)業(yè)內人士透露,計劃在2013年第三季度開始量產三款全新-,MT6582和MT8135,其中前兩款針對智能手機,最后一款針對平板電腦。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/147955.htm

          針對入門級智能手機,MT6582是一款雙模,四核解決方案,支持TD-SCDMA和兩種3G格式。

          分析人士認為,受這三款全新推動,2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預期。

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