SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。

　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預(yù)期;市場研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預(yù)測(cè)，5月晶片銷售額三個(gè)月平均值將會(huì)在239億美元，同時(shí)也將較上月成長。而5月份半導(dǎo)體市場的成長力道，來自北美與亞太區(qū)市場的強(qiáng)勁需求。

　　與去年同月相較，5月的全球晶片銷售額成長1.3%，而2013年1~5月的累計(jì)銷售額則較去年同期成長1.5%。有鑒于各家分析機(jī)構(gòu)樂觀認(rèn)為2013下半年市場將強(qiáng)勁成長，先前認(rèn)為今年全年晶片市場表現(xiàn)將持平或衰退的預(yù)測(cè)，似乎與最新的數(shù)據(jù)并不相符。

　　與2012年5月相較，今年5月亞太區(qū)晶片市場成長5.8%，北美市場成長3.0%，歐洲市場則成長0.1%;日本晶片市場5月銷售額則較去年同月大幅衰退18.4%，來到27.5億美元，主要原因是日幣貶值。

　　2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值(單位：十億美元)

　　(來源：SIA、WSTS)

　　“5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)明顯強(qiáng)勁，幾乎所有區(qū)域都呈現(xiàn)成長趨勢(shì)，特別是北美與亞太;”SIA執(zhí)行長BrianToohey表示，全球晶片銷售將會(huì)保持較2012年領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)。