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        科學(xué)家為下一代高速電子工程發(fā)布新型2D材料

        作者: 時(shí)間:2013-01-06 來源:煎蛋網(wǎng) 收藏

          CSIRO(聯(lián)邦科學(xué)與工業(yè)研究組織)和RMIT(皇家墨爾本理工)大學(xué)制造出了一種新型二維材料,可能引起電子市場(chǎng)的革命,讓市場(chǎng)變得更加‘’。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/140712.htm

          這種材料由多層鉬氧化合物晶體組成,它有一種獨(dú)特的性能,能夠激勵(lì)電子以超高速自由移動(dòng)。論文發(fā)布在科學(xué)雜志Advanced Materials上,研究者解釋了他們?nèi)绾卫檬┤?chuàng)造有傳導(dǎo)性的新型材料。盡管石墨烯支持高速電子,然而它的物理性質(zhì)阻礙了實(shí)際利用。

          Serge Zhuikov 博士說:“新型的材料由多層薄片構(gòu)成,類似于鉛筆中使用的石墨。在這些層級(jí)之間,電子能夠高速猛沖、并伴隨最小的散射。”

          Kourosh Kalantar-zadeh 說道:“研究移除了阻礙電子移動(dòng)的‘路障’,為高速電子工程提供了前提。傳統(tǒng)材料中電子因?yàn)樵庥?lsquo;路障’而分散,而新材料內(nèi)電子可以直接通過。得益于電子移動(dòng)加快,我們能制造出更小、數(shù)據(jù)傳輸速率更高的設(shè)備。在我們用新型2D材料制造出真正的小物件前,這次突破是整個(gè)進(jìn)程的基礎(chǔ)。”

          研究者聲稱用一種‘剝落’的方法創(chuàng)造此物質(zhì),大概11nm厚。它的電子流動(dòng)性值(electron mobility values)>1,100cm2/Vs——超過了現(xiàn)有的低維度硅的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。



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