2012中國細分領域芯片需求分析
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在機頂盒芯片方面，根據CSIP對企業調研和業界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛星機頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實現國產化。雖然我國本土芯片企業產品已占據國內市場約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場，產品功能比較單一，能實現穩定的規模量產和銷售的企業還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場規模中只占據10%的市場份額，部分領域芯片還是依賴進口。在有線機頂盒和IP機頂盒方面，本土的海思占有較高的市場份額，在衛星機頂盒與地面機頂盒方面，供應商以我國臺灣地區和歐美企業為主，如表2至表5。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/139943.htm表2，我國有線機頂盒SOC主芯片需求
數據來源：CSIP根據企業調研、業界評估測算 2012.11
表3，我國衛星機頂盒SOC主芯片需求
數據來源：CSIP根據企業調研、業界評估測算 2012.11
表4，我國IP電視機頂盒SOC主芯片需求
數據來源：CSIP根據企業調研、業界評估測算 2012.11
表5，我國地面機頂盒SOC主芯片市場需求
數據來源：CSIP根據企業調研、業界評估測算 2012.11
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