CSIP對未來世界IC產業趨勢的研判

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　消費電子產品與互聯網和移動互聯網結合，導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大，據預測未來各種電子整機產品的市場需求量達1000億臺，芯片的出貨量會持續上升。相信全球集成電路(IC)產業的前景仍是十分誘人;另一方面，集成電路產業隨著工藝制程技術進步投資額度急劇上升，產業集中度也不斷提高，可以預期未來產業兼并重組現象將頻繁發生。未來集成電路產業的發展呈現以下趨勢。

　　1、產業集中度更高，未來可能僅剩數家巨頭

　　隨著先進工藝制程帶來投資額度呈幾何級數的急劇翻升，是否有意愿，有能力跟進先進工藝制程，己成為頂級芯片制造商的最困難決定。有分析認為，預計到2014年時全球僅存下十幾家大的半導體巨頭，可能是3家IDM，4家存儲器及3家代工廠。再過5年可能有一半要再出局。

　　2、芯片制造業競賽不斷升溫，資本主導產業格局

　　隨著芯片技術的不斷發展以及在實際產品中的廣泛應用，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。Intel目前領先行業1到2年時間，但是GlobalFoundries正在加速實現他們的生產工藝，從而能夠追上Intel。該公司已預定在2015年投產14/10納米的處理器芯片。GlobalFoundries目前同時生產x86構架和ARM構架的芯片。如果GlobalFounries成功了，那么該公司將挽回基于ARM芯片制造商滯后于Intel的不利局面。有分析表明，GlobalFountries已經超越UMC成為世界第二大合約制造商，銷量僅次于TSMC。如果按照現在的勢頭發展下去，在2014年該公司的生產技術便可和Intel的芯片生產水平一爭高下。

　　3、多屏SOC主芯片架構趨于融合，平臺化產品將盛行

　　隨著工藝走向20nm， IC產品的種類會減少，平臺化產品越來越起主導作用。智能手機、平板電腦、智能電視等多屏應用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎的全球智能生態系統形成，導致各種屏智能產品的SOC主芯片關鍵技術與架構趨于融合。合理規劃后的同一套SOC關鍵技術與架構，可基于不同配置，分別用于智能手機、平板電腦和智能電視，平臺化SOC架構將成為未來的主要的IC產品形態。