TriQuint推出采用CuFlip技術(shù)的TRITIUM模塊

　　技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)最小針對(duì)3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器(PAD)---TRITIUMDuo。該新型TRITIUMDuo系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件。

　　TriQuint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“我們已經(jīng)用超過(guò)五億個(gè)的單頻帶TRITIUM模塊服務(wù)全球頂級(jí)智能手機(jī)，現(xiàn)在TRITIUMDuo系列已經(jīng)被客戶(hù)們認(rèn)可并采用到下一代智能手機(jī)。我們廣泛的技術(shù)組合使我們能夠在一個(gè)小占位面積中集成兩個(gè)常用頻帶。我們不僅為手機(jī)設(shè)計(jì)師們簡(jiǎn)化了射頻前端，同時(shí)還提高了性能和靈活性。”

　　TRITIUMDuo系列所有產(chǎn)品的占位面積均為6x4.5mm，為設(shè)計(jì)師提供在橫跨多個(gè)平臺(tái)上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動(dòng)設(shè)備制造商能夠憑借采用我們產(chǎn)品所帶來(lái)的占位面積極大縮小的優(yōu)勢(shì)，在節(jié)省出來(lái)的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網(wǎng)絡(luò)所需要的性能。

　　TriQuint的TRITIUMDuo系列為移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商提供了一系列關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：

　　1、最小的尺寸，高度集成

　　2個(gè)功率放大器和2個(gè)雙工器集成到了一個(gè)模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小

　　一個(gè)四頻解決方案(2個(gè)TRITIUMDuo模塊)尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半。

　　2、更高的靈活性

　　系列共同的占位面積可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加速整體產(chǎn)品上市時(shí)間

　　可以跨平臺(tái)自由匹配流行的頻帶組合

　　3、更少的元件數(shù)量

　　可以用一個(gè)PAD替代多達(dá)12個(gè)分立器件

　　降低物料清單(BOM)成本：提升制造和供應(yīng)鏈效率

　　4、高性能

　　為兩個(gè)頻帶都作了優(yōu)化;放大之后不需要轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu)。

　　業(yè)內(nèi)最廣泛的技術(shù)組合實(shí)現(xiàn)重要的集成

　　該新型雙頻帶TRITIUMDuo利用TriQuint專(zhuān)有的CuFlip技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片(FlipChip)BiHEMT功率放大器裸片，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長(zhǎng)的對(duì)話時(shí)間以及對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。

　　該新的TRITIUMDuo也采用晶片級(jí)封裝(WLP)技術(shù)，可提供密封過(guò)濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器功能。