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        圍繞IC設計的上下游行業動向

        作者:王瑩 時間:2012-01-17 來源:電子產品世界 收藏

          TSMC的成功三寶

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/128204.htm

          TSMC只有三個本事:工藝領先,制造卓越,服務到位。在當前的經濟低迷期,TSMC仍然是執行這三寶。TSMC強調把一件事情做實,或者叫專注地投入。

          TSMC強調差異化特色,強調服務和品質。另外,TSMC不是什么都做,只做高端客戶、利潤大的客戶,即有實力的客戶。“我們讓每個客戶都感覺是優先的。”而且TSMC認為中國具有戰略意義,非常重視,例如在2010年全球產能緊張時,羅鎮球稱其在中國的每一家客戶的每一片晶圓都按時拿到了。筆者猜測2010年TSMC在中國大陸約有三十幾家客戶。

          模擬代工的靈魂是特色

          毛利高的高性能模擬IC不僅依賴優秀的設計,也離不開特殊的制程,但工藝的特征尺寸未必最先進。在模擬業,代工廠和fabless要像IDM一樣緊密結合,才能做出高性能的IC。

          華潤上華科技有限公司市場銷售副總經理莊淵棋指出,經常可見本土一些好的模擬設計,在與IDM競爭時,最終的產品不一定拼得過IDM,所以導致現在的高性能模擬IC主要還是掌握在海外IDM勁旅手中。

          在產品的開發中,可能要從應用的需求出發來考慮需要做什么樣的設計,其制造工藝怎么樣,從一開始就要精簡和優化。最終產品的競爭力和性能才能有辦法在市場上與IDM競爭。

          可是現在一般的代工廠提供的是開放性的平臺,也許某幾類產品是有競爭力的,但是也有很多的應用領域里存在過度設計,致使成本較高。要形成跟IDM(集成器件制造商)直接競爭,模擬設計公司跟代工廠必須緊密配合。

          作為專業的本土模擬IC代工廠,華潤上華介紹了其成功案例。首先,在高壓BCD方面,2007年推出了700V CDMOS(第一代BCD)平臺,使本土客戶的AC-DC產品成功地打入了國內的小家電市場,諸如美的、九陽、格蘭仕等,使國產芯片替代了歐洲產品。在此基礎之上,2010年華潤上華推出了700V BCD工藝。至2011年底,兩代BCD技術工藝平臺累積出貨量已達7萬片。

          其次,華潤上華還有200V SOI高壓工藝平臺,已經應用于生產PDP電視的驅動芯片。目前,國內外很多著名的PDP電視廠家已用上通過此平臺流片的模組/芯片。其意義在于,世界上能做PDP模組/驅動芯片的廠商只有4家,其中3家已在華潤上華流片。

          本土客戶在華潤上華的比例較高,“如果是從銷售額來看,國內客戶跟海外客戶大概一半一半;如果以實際流片的客戶數目來比,國內的客戶占到七八成。”

          光掩模

          降低成本和流片風險的策略

          春江水暖鴨先知。產業的波動,下游的生產廠家最先感覺到。但是,在歐美經濟不振之時,一家光掩模公司2011年11月卻宣布在上海大興土木——凸版(Toppan)印刷集團旗下子公司上海凸版光掩模有限公司宣布,將在上海擴大其生產規模,提高光掩模的產能,同時提高上海公司的生產技術能力至90nm工藝,可見凸版對中國市場的信心。

          “客戶發展到什么程度,我們就發展到什么程度。過去幾十年我們一直在擴廠。我們認為現在這個時機非常合適。”凸版光掩模全球銷售資深副總裁Michael G. Hadsell樂觀地說,他不僅看重了中國的代工廠,更看好中國IC設計業的發展潛力。

          但是,通常認為,當工藝往下延伸時,NRE(非重復(設計)工程成本)、掩模費用越來越高,對中國中小公司來說,這是否是一筆很大的開支?

          “這也是凸版公司的優勢所在。” Hadsell稱凸版在降低掩模成本方面有兩個方向:首先,凸版與客戶共同來分擔成本,例如與IBM合作,IBM需要高端圖(high-end map),凸版提供給IBM一些程序(program),與IBM分享一些技術;另外,凸版利用規模化來降低成本,凸版在全球有9家工廠、1家開發中心(在日本),開發中心開發產品后,其他公司就不用再去投資全套的設備,這樣投產速度快、成本也很低。

          那么,對于IC設計公司來說,如何使IC設計公司盡量一次流片成功?

          凸版認為,流片失敗,一方面是設計的新器件本身設計有問題;另外,一些新的設計公司/團隊更注重在線路設計上,但對于實際生產的設計缺乏足夠經驗,尤其是對某一特殊代工廠的特點不是很了解——這正是凸版的長處,因為很多代工廠在中國是凸版的常年客戶,凸版知道這些代工廠的制造規則(rule)是什么,如果這方面有沖突,凸版可以從這個角度告訴客戶。

          還有,IC設計公司是否可以很容易地更換代工廠?凸版認為在技術上是可行的,但是真正做的人少之又少。因為掩模公司需要得到兩方面的數據:主要是設計的數據,還有代工廠的數據。如果客戶想從代工廠A換到代工廠B,需要事先告訴凸版,因為各代工廠的IP不同,流程也有差別。

          另悉,凸版已經在研制14nm技術,與IBM、GlobalFoundries、三星等進行合作。

          小結

          從小到大,我們苦苦讀書的目的是創新。IP是磚,工具、代工廠和掩模等是工具/機械設備,IC設計公司和系統設計公司是造房子的人。只要設計者發揮聰明才智,就可造出長城、故宮這些偉大的建筑。


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        關鍵詞: EDA 半導體 201201

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