芯片與整機如何聯動?

　　整機與芯片聯動，打造IC大產業鏈

　　我國IC(集成電路)產業在內需市場拉動及企業競爭能力提升的帶領下，取得了長足的進步，據工業和信息化部電子信息司刁石京副司長介紹，2011年前三季度我國IC產量達584.5億塊，同比增長14.3%。據中國半導體行業協會的統計，全行業實現銷售收入1110億元，整體增速為12.4%，為全球增速的5倍。我國IC設計業也保持高速增長態勢，前三季度銷售額規模達到306億元，同比增長了34.6%。國內最大的IC設計企業銷售額預計今年可以首次超過10億美元，有望進入全球設計企業排名前15位。2011年，預計銷售額將超過1億元的企業將超過100家。

　　本土IC的持續發展，離不開與本土整機企業的聯動。工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)高松濤副主任倡導：以整機升級推動芯片的研發，以芯片的研發推動整機的升級，打造芯片與整機互動發展的大產業鏈。

　　中國半導體行業協會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生的建議是：“如果我們沒有一個系列的產品，不能夠符合市場熱點的需要，可能前面所有做的工作都轉化為‘0 ’ ”。

　　CSIP集成電路處處長孫加興指出，積極搶占行業應用市場，例如云、終端、物聯網，戰略上不能硬拼，要走農村包圍城市的策略。

　　整機對芯片的需求

　　整機企業需要通過芯片、軟件以及對整機的理解來打造更好的產品。華為終端有限公司王利強總監專門負責和芯片產業鏈的合作，他介紹了與芯片廠商的合作經驗。首先是根據市場需要、芯片特點開拓產品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機不是特別穩定，但是做TD無線座機很好。因此兩家合作出了TD無線座機，當年市占率就達60%。當年華為也成為展訊的第二大客戶，同時也幫助中國移動開拓了新用戶。

　　其次，整機廠商與芯片廠商心貼心地合作。2011年初，華為與海思合作了堪稱業界最小、最薄的HSPA(WCDMA增強技術)+Mobile WiFi設備，很受日本市場歡迎。當時日本客戶需要HSPA+的設備，條件是體積不能變大，而且待機和使用時間還要更長。華為和海思合作，創新性地把路由功能直接集成在芯片中，體積更小，使電池也可以更大。

　　與本土芯片合作，還可滿足部分整機的安全性需要。浪潮集團這幾年提出了云海戰略。據浪潮系統軟件總監張東介紹，云計算的應用平臺需要穩定和安全。盡管國外的云計算方案很多，但很多東西依然是不透明、不公開的。這里就需要國產產品來助力。浪潮現在逐步地從國產的軟件、服務器、存儲慢慢地過渡到用國產的芯片。

　　同時，整機企業也帶給了IC企業更多的發展機會。眾所周知，國產芯片過得比較艱難的很重要的一個原因是生態環境。“從我們做整機和存儲，包括做軟件，其實都會面臨一個很重要的問題，就是上下層怎么銜接的問題。”浪潮提出端對端，是從用戶端到服務端是貫通的;另外是從最底層的芯片設計一直到最上面的應用也是貫通的。移動互聯時代，用戶關心的是用戶體驗，而對芯片是哪家產的不太關心，這給本土芯片業帶來了機會。2011年上半年浪潮發布了四款產品，其中兩款搭載飛騰處理器，兩款基于龍芯處理器。“我們希望借助整機的力量，能夠將國產的芯片推向市場。”同時，“龍芯達到了基本上可靠性，基本上能夠滿足相當數量用戶的需要。”

　　IC如何支持整機

　　據統計，芯片的1元錢可以帶動整機業的100元產值(按整機的售價計算)。芯片是核心技術，這種核心技術縱向來看技術很高;橫向還要整機與芯片的聯動。

　　因此，芯片要具有技術優勢。近日，全球首款Android 4.0平板電腦跳動的是“中國芯”，這是北京君正與深圳艾諾聯合推出的，售價低于100美元，內置主頻1GHz。君正為何能打入國內外整機廠商的供應鏈?君正副總經理周生雷言簡意賅，第一，這款芯片確實有優勢。據悉，君正的XBurst與美國高通的Snapdragon一樣，是采用處理器IP(知識產權)的指令集授權/架構授權方式，特點是能夠優化通用的處理器IP，進而提高處理器的性能。

　　第二，服務要到位，不單單是提供芯片，還要提供一套解決方案。國民技術股份有限公司模擬IC技術研發部執行總監、首席射頻技術科學家馬西平在談到手機支付方案時，進行了詮釋。“這樣客戶需要什么你就提供什么，如此可以和設備商、運營商結合起來。否則客戶拿到芯片要去做方案的設計過程會很長、也很費力。”國民技術正在研制TD-LTE射頻方案，并推2.45GHz移動支付方案。