誰家新燕啄春泥

　　2011年，原本是個工藝更新集中的年份，然而對待工藝卻出現兩種截然不同的現實，一方面，代工商臺積電盡全力在四季度實現了28nm先進制程量產，其身旁一眾望眼欲穿的客戶們為此歡呼雀躍，紛紛高調跟進計劃盡快推出自己的新工藝產品;另一方面是執行“TICK-TOCK ”計劃的英特爾則刻意放緩了22nm工藝投產的速度，將原本今年底量產的22nm推遲到明年。

　　市場競爭的激烈程度不同，是造成兩種對待新制程工藝態度迥異的根本原因。眾多Fabless需要先進工藝來提升自己產品的市場競爭力，并且可以利用技術領先的時間差實現更高利潤，而英特爾面對近年來AMD不給力的競爭挑戰，可以更悠閑地選擇一個最合適的時機投入新的工藝，確保高額利潤，同時還能給下游的廠商更多時間為其新的處理器產品開發配套軟硬件。也許，這恰恰是英特爾在2011年能夠沖擊500億銷售額并且保持高于行業平均的利潤率最大的保證。

　　以本刊的觀點，2012年，注定對半導體是個不平靜的年份，也許更為殘酷的市場環境等待著整個半導體產業鏈，也許將成為半導體市場一次更為嚴格生死考驗。過去的2011年，有些公司高舉收購的大旗，有些公司對業務部門進行大刀闊斧的整合，也許都是選擇自己認為最合適的應對新一輪挑戰的方式，以求在危中求機遇，謀求更好的未來。

　　2012，燕子也許不會太多，但一定不會一只都沒有，即使再寒冷的天氣，總會有勇敢的燕子飛來尋找新的機遇。而在半導體領域里，哪些會成為最吸引燕子銜泥筑巢的市場領域，本專題后面將詳細為您分析。