TSMC確認將擴大旗下Gigafab工廠20nm產能

　　臺灣TSMC公司宣布，該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設，新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。

　　TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設，并于2011年年中完成了設備的安裝，計劃于2012年年初投入生產。與此同時，Fab15,phase2于2011年年中開始建設，計劃于明年投入生產。Fab15/1和Fab15/2預計將會每年帶來約30億美元的產值，而phase3在不久的未來也將會達到相似的規模。

　　TSMC公司主席MorrisChang表示：“基于臺灣的強大基礎，TSMC將繼續強化三位一體的優勢：技術領先，產品優秀以及客戶信任。我們計劃成為世界范圍內所有客戶最值得依賴的伙伴，幫助他們形成半導體產業強大的競爭力。另外就是我們希望我們的領先地位可以讓臺灣成為全球半導體業的關鍵。TSMC將會繼續成為世界級的公司。Fab15,phase3在我們的發展計劃中扮演著重要的角色，而這也再一次展示了TSMC讓顧客滿意的能力。”

　　TSMC決定通過Fab15使用28nm工藝，當全面投產后，Fab15的產能將會超過10萬張300mm晶元/月。廠房的建設將會分四個階段進行，其總投資將會達到93.22億美元。

　　Fab15/3將會成為TSMC第二家用于20nm工藝的工廠，并成為TSMC繼Fab12和Fab14之后的第三家“greenfab”。Fab15/3在建設中將會采用大量防污染措施以及節能措施，包括多達25種的廢水分類，其水資源重復利用率將高達90%，用水量將會降低62%，整個工廠的功耗相比將會降低5%。另外Fab15/3將會擁有約40000平方米的雨水收集區，收集的雨水將會用于景觀用水。