第六屆“中國芯”評選專家評審會召開

　　2011年11月20日，第六屆“中國芯”專家評審會在中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)舉行。本屆“中國芯”評審專家組組長由中國半導體行業協會集成電路設計分會名譽理事長王芹生女士擔任，工業和信息化部電子信息司司長丁文武出席，中國半導體行業協會秘書長陳賢、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍、中芯國際高級顧問鄭敏政、集成電路設計分會第一副理事長嚴曉浪、原工信部電子信息司副巡視員關白玉、電子信息司電子視聽處處長梁峰、CSIP主任邱善勤、深圳ICC主任周生明、華大九天總經理劉偉平、天津大學教授姚素英、聯想研究院院長杜曉黎、華山資本合伙人陳大同等專家參加了評審會。

　　會上，丁文武聽取了第六屆“中國芯”評選秘書處的匯報。評審專家組本著公正、嚴格的原則，經過反復討論，最終產生第六屆“中國芯”最佳市場表現獎、最具潛質獎、最具投資價值企業獎和創新應用企業獎的初選入圍名單。

　　                                                   評審專家組成員合影

　　本次評選活動從今年9月啟動，獲得業內眾多廠商的積極響應，共有25家企業的25款芯片申報“最佳市場表現獎”，43家企業的46款產品申報“最具潛質獎”、22家企業申報“最具投資價值企業獎”，23家企業申報“創新應用企業獎”。其中，參加評選的芯片企業既有展訊通信、晶門科技等老牌企業，也有珠海全志、廈門優迅、東莞泰斗等業內新銳。華為終端、青島海信、惠州卡美歐、珠海塞納等整機企業的熱情參與，突顯出今年中國芯評選的整機芯片聯動特色。

　　“中國芯”評選的最終獲獎名單將在12月16日濟南舉行的中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮()上正式公布。本次大會的主題是“推動整機與芯片聯動，打造集成電路產業大產業鏈”，不但有國內集成電路設計企業，上游的EDA、IP核、制造企業、封裝測試企業也將一同參加，華為、浪潮、海信等整機企業的加入更加突出了本次大會打造大產業鏈的定位和特色。