楊敘：基于英特爾芯片智能手機明年上市

　　11月23日下午消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘今天透露，基于英特爾芯片的智能手機將在明年上市，但他拒絕透露更多細節(jié)。

　　楊敘今天作客垂直網站中關村在線的《風云對話》節(jié)目，他在回答網友相關提問時透露了這一信息。他表示，明年一定會有英特爾的合作伙伴推出基于英特爾芯片的智能手機。“我不敢透露廠商名字和具體的時間，但是我相信明年一定會上市。”

　　楊敘表示，英特爾芯片除了具備傳統(tǒng)的性能及應用兼容優(yōu)勢外，“我們一直攻克的就是把功耗降低，所以英特爾的芯片可以做在智能手機里，這是非常可喜的事情。”

　　他透露，英特爾未來將會基于英飛凌的技術做出SoC系統(tǒng)單晶片，“這些都在執(zhí)行的過程之中。”

　　去年8月，英特爾宣布將以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務。今年1月，該業(yè)務將被命名為“英特爾移動通訊”，成為英特爾下屬的架構集團(Architecture Group)的一個獨立部門。

　　英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設備廠商銷售基帶芯片。市場研究公司Linley Group的數據顯示，2009年英飛凌在手機基帶市場中占據10.7%的份額。