TSMC28納米工藝邁入量產

　　TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。

　　TSMC先進的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高效能低耗電工藝(28HPL)、以及28納米高效能行動運算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進入量產，符合客戶對良率的要求;而28HPM工藝亦將于今年年底前準備就緒進入量產，TSMC已將此高效能行動運算工藝的生產版本設計套件提供給大多數的便攜式計算機客戶協助進行產品設計。

　　同時，TSMC在28納米工藝上的產品設計定案(Tape Out)的數量已經超過80個，遠高于同時期40納米工藝設計定案數量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作，TSMC28納米工藝生產的速度及產品良率在相同的時間點上皆優于前一世代工藝;在TSMC開放創新平臺(Open Innovation Platform®)上建構完成的28納米工藝設計生態環境也已準備就緒，可提供客戶多項通過認證的自動化設計工具及第三方硅智財。

　　美商Altera公司產品和企業營銷副總裁Vince Hu表示：「基于十八年來雙方所建立的長期技術伙伴關系，TSMC完備的28納米工藝與Altera公司優異的場域可程序化門陣列(FPGA)技術形成完美的互補，打造出獨特的28納米產品，滿足客戶多樣的設計要求。TSMC28LP工藝提供最低電耗及最佳成本優勢，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列產品的需求。另外，我們也采用28HP工藝推出業界首顆28納米高階FPGA芯片 – Stratix V，該芯片擁有最高效能及最低電耗的優勢，支持高效能的系統產品。」

　　美商AMD公司副總經理兼高速繪圖處理器部門總經理Matt Skynner表示：「我們為TSMC成功地將28納米工藝引進市場感到高興，我們也期待在新世代繪圖產品出貨時能夠提供此新工藝的優勢。AMD公司領先業界的繪圖智財結合TSMC卓越的制造能力，將大幅提升未來繪圖芯片的效能，且提供平行的運算能力及功率效能，以滿足專業玩家的需求。」

　　美商NVIDIA 公司GeForce事業部資深副總裁Jeff Fisher表示：「NVIDIA公司與TSMC擁有很長久的合作歷史，在先進工藝上提供客戶最復雜的繪圖處理器架構，已在業界締造超過10億顆繪圖處理器出貨的里程碑。透過開發28納米處理器的緊密合作，雙方將能再次推出擁有最高效能且最節能的繪圖處理器。」

　　美商Qualcomm公司資深副總裁兼營運總經理Jim Clifford表示：「Qualcomm公司與TSMC已有很長遠的合作歷史，運用最先進的工藝將最新的移動半導體應用引進市場，我們很高興能推出第一個28納米的整合型智能手機處理器。Qualcomm公司與TSMC最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器，其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器，可減少智能手機及平板計算機的電力消耗。此一系列Snapdragon S4處理器采用TSMC先進的28LP工藝制造，讓Qualcomm公司得以結合高效能與超低電耗的創新優勢，支持移動裝置產品。」

　　美商Xilinx公司全球質量與新產品推出部高級副總裁湯立人表示：「透過TSMC28HPL工藝生產的Xilinx公司7系列FPGA芯片能夠減少靜態功率消耗達50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已經提供多項領先業界的服務，為首家開始出貨28納米FPGA芯片的廠商，亦提供業界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工藝，我們已經通過初步的產品認證，良率合乎預期，且領先競爭對手好幾個月推出7系列FPGA產品給客戶。」

　　TSMC全球業務暨營銷副總經理陳俊圣表示：「TSMC率先量產28納米產品證明了TSMC在技術上的領導地位，透過取得設計上的優勢，生產更具有競爭力的產品，帶給客戶更大的價值。」