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        巴斯夫與三芳 爭食半導體耗材大拼內力

        —— 巴斯夫 三芳 爭食半導體耗材大餅內力
        作者: 時間:2011-09-28 來源:蘋果日報 收藏

          臺灣近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產,將整合現(xiàn)有龍?zhí)稄S產能以搶攻臺灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉投資的??鼐苋ツ瓿晒\轉,跨入拋光墊耗材市場。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/124052.htm

          據(jù)了解,福控精密目前正與下游客戶取得認證,預計明年認證家數(shù)成長,爭食國內1年200億元的耗材市場,包括研磨液及研磨墊都屬半導體耗材,國內包括長興化工、長春集團都切入半導體研磨液市場。

          ??鼐苊髂晏澽D盈

          而三芳斥資1.5億元成立的福控精密材料,則鎖定半導體研磨墊,??鼐荦?zhí)稄S已于前年底完工,去年正式運轉。三芳主管指出,下游客戶認證需時較長,因此今年開工率仍低,等到客戶一一認證后,才會有明顯效益。

          而目前全球半導體研磨墊市場,是由技術領先廠商羅門哈斯(Rohmand Haas Electronic Materials)獨占,幾乎占全球CMP研磨墊8成市占率,雖臺灣因半導體產業(yè)完整,耗材需求旺,但研磨墊仍仰賴進口。??鼐軆炔糠治觯臬@客戶認證成功,將有機會取代進口成為國內第1、全球第2大的CMP墊供應商。

          三芳上半年稅后純益3.25億元,每股純益降至1.04元。其中??鼐苊髂昕赏S客戶認證數(shù)量增加而轉虧為盈。

          臺灣昨落成的CMP廠,電子材料CMP事業(yè)部總監(jiān)王靜亞表示,觀音新廠將強化在先進材料競爭力。



        關鍵詞: 巴斯夫 半導體

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