RELY研究項目：芯片設計方法新思路

　　德國紐必堡訊——憑借高科技產品的質量和可靠性，德國的對外貿易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目，以探索增強現代微電子系統質量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通(尤其是電動汽車)、醫療技術和自動化領域的應用。

　　未來，微電子將在這些領域扮演更加重要的角色。當今的汽車中所采用的半導體組件的價值在300美元左右，在混合動力汽車和電動汽車中這一數字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強安全性和舒適性的電子系統更多地進入汽車領域，其中一些電子系統要求具備強大的計算能力：它們將可識別限速標志和黑暗中的行人，并實現自動泊車、基于雷達的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務，相應的半導體必須具備越來越多的功能，同時滿足與航空業接近的嚴格的質量和安全標準。

　　RELY研究項目旨在為未來的微電子系統設計全新的開發流程，并融入新的可靠性和安全標準。作為ICT 2020信息與通信技術計劃的一部分，德國聯邦教育與研究部(BMBF)為該研究項目提供了740萬歐元的資金。該項目由英飛凌領導，其成員包括EADS德國有限公司、弗朗霍夫協會、MunEDA有限公司、X-FAB半導體制造股份公司、慕尼黑科技大學和不來梅大學。

　　RELY項目讓芯片設計瞄準可靠性

　　RELY研究項目為將可靠性作為新的目標參數納入芯片開發流程奠定了基礎。迄今為止，芯片優化主要針對面積、性能和能耗。在研究過程中，合作伙伴力圖開發全新的芯片架構，使芯片能自動確定其操作狀態、作出響應，甚至與電子系統進行交互。將來，這種芯片自檢功能可實現電子系統磨損跡象的及時報警。這對于必須可靠運行多年的應用而言尤其重要，比如生產設備、列車或汽車或醫用植入物(比如胰島素泵)。

　　為了實現芯片的自檢功能，初期研究工作的重點將放在相關的準備工作上。項目合作伙伴將攜手拓展制造技術建模、制定新的芯片設計規范、確定更高級設計的新特性以及實現系統模擬和芯片可靠性驗證。

　　德國RELY研究項目(BMBF資助參考號01M3091)是相同名稱的歐洲CATRENE項目的一部分，該項目也是由英飛凌負責相關協調工作。