超高速USB智能手機將在2013年下半年問世

　　2010年USB (Universal Serial Bus通用串行總線)產業最引人注意的話題便是超高速USB (SuperSpeed USB)的出現。而2011年代表著這個新技術有更好的使用愿景，尤其是在移動PC上，另外由AMD所首次推出的整合型芯片也可以看出將超高速USB(SuperSpeed USB)整合到主要的邏輯芯片組這個趨勢。Intel(英特爾)也準備在2012年的IvyBridge芯片組導入超高速USB。觀察這些開發的動作以及消費者對于超高速USB的期待，In-Stat在最新的USB 2011: SuperSpeed Comes to Market (超高速USB2011年的市場與技術觀察報告)中預測，2011年將有8千萬以上的應用裝置搭載超高速USB (SuperSpeed USB)。

　　In-Stat 分析師Brian O’Rourke 表示：“手機鏈接與個人電腦鏈接是USB成長的一個最主要的動能，且將在超高速USB成長的過程扮演重要的角色。2010年我們統計有超過12億臺手機搭配了USB鏈接功能，其中高速USB (High Speed USB)站約八成，而一般USB(Low or Full Speed USB)占二成。此外手機中有USB port的設置也超過了1億單位以上。展望未來，第一款搭配超高速USB連接功能的智能手機預計將在2013年下半年問世，但也會同時搭載新的超高速USB連接器，并且預期會超越目前手機中常見的Micro-USB port。”

　　USB的應用極度廣泛，搭載USB的應用裝置可分為五大類: PC(如臺式電腦與移動電腦)、PC周邊(如多功能事務機、外部硬盤、鍵盤、喇叭)、消費性電子(如電視、數碼相機、游戲機、DVD播放器)、移動通訊(如手機、調制解調器)、車用電子等等。In-Stat表示，2011年所有搭載USB的電子應用裝置出貨將可達39億單位以上，其中一般USB比例為16%，高速USB為72%，而超高速USB達到2%。如下圖所示，預計到2015年，所有搭載USB的電子應用裝置出貨將可達50億，而超高速USB的比例預計將可達37%。

　　In-Stat 在USB 2011: SuperSpeed Comes to Market (超高速USB2011年的市場與技術觀察報告)的報告中揭露以下幾點觀察：

　　·USB最早在1996提出，當時為USB 1.0也就是所謂的傳輸速度1.5Mbps(low-speed)或12Mbps(full-speed)。而USB2.0乃是USB1.0的進階高速版, 傳輸速度已經達到480Mbps，而USB2.0也讓USB接口進入寬帶的市場。而最新的USB3.0，也就是所謂的超高速USB，其傳輸速度已經達到5Gbps。

　　·核心邏輯芯片的整合會是新的USB規格提高接受度的主要關鍵，因為整合成單芯片的成本優勢可以讓應用裝置制造商更愿意采用USB。

　　·在所有搭載USB的應用裝置之中，電腦周邊與移動通信裝置為USB市場的大宗，以2011年而言，電腦周邊市場占所有USB應用的29%，而移動通信裝置則達到38%。

　　·消費性電子裝置也是USB應用中一個焦點，尤其是數碼相機、數字電視、機頂盒以及手持式多媒體裝置、游戲機等，USB都已經成為必要配備。