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        國產手機面臨超越的機遇

        作者: 時間:2011-07-08 來源:電子展覽網 收藏

          在高交會上,深圳手機的“山寨”痕跡似乎少了。業內人士認為,借助在功能手機時代完成的原始積累,中國手機企業現在也面臨著從模仿到超越的歷史性機遇。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/121228.htm

          用戶體驗成商家著力點

          在剛剛以iPhone和Android等國際知名手機品牌為代表發起的“人性化”革命中,已經完成初步圈地運動的中國手機企業開始進行反思。在本屆高交會期間,中國手機制造商正集結在一起,準備通過“以人為本”的創新設計進行變革和超越。

          11月19日,由中國通信學會主辦,為期2天的中國手機創新設計大會(以下簡稱“CMKC”)召開。500多位來自全國各地的手機元件供應商和開發商,就中國、創新設計、人機界面、情感關懷等內容展開熱烈深入的討論。

          “iPhone之所以受到歡迎,是因為它人性化的設計。在這點上,我們應得到啟示,手機設計不能再依靠簡單的視覺設計,而是應該以情感和用戶體驗為核心,未來的手機設計必須融入用戶的情感世界,才能取得市場上的成功。”心雷設計董事長駱歡在CMKC上的這句話,代表了當前中國手機行業最新的設計方向。高交會期間,以人為本、用戶體驗都成為國內各個商家最為核心的著力點。

          應了解全球設計趨勢

          而在昨日舉行的第七屆中國手機制造論壇(以下簡稱“CMMF”)上,深圳華為美國研究所高級總監羅德威博士、偉創力總部技術副總裁上官東愷博士、中興通訊DFX總監余宏發都有一個共識:借助在功能手機時代完成的原始積累,中國手機企業現在也面臨著從模仿到超越的歷史性機遇。

          他們都認為,山寨是借鑒的開始,山寨的終極目的是超越。他們在大會上表示,目前中國手機制造商,除了要關注以人為本,做融入情感的創新設計之外,也應多對國際領先機型進行拆解分析,讓本土手機企業更好地了解到全球手機設計趨勢,學習世界領先的設計技術和創新思路。

          深企自產元件多專利

          在昨日的CMMF上,松下電器機電代表張大成表示:“手機技術的高下比拼,主要是看關鍵元器件。目前,國內手機關鍵元器件的封裝技術已經經歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命,現在又從2D封裝開始向3D封裝進發。”

          那么在該項技術上,深圳是否以模仿居多呢?現場,中興、華為等展示了自己的多項專利產品,而本土的中小型企業,深圳勁拓自動化副總經理徐德勇也驕傲地介紹,該公司SELEIT品牌的選擇焊設備處于行業領先地位,模塊化設計使設備可擴展,根據預算和產量要求靈活組線,產能也易改變;擁有世界首創、唯一的標配視覺系統――PCB實時圖像掃描和無縫拼接技術。



        關鍵詞: CMKC2010 智能手機

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