Entegris 在 SEMICON China 上展示晶片和光罩客戶解決方案

　　中國上海/明尼蘇達州明尼阿波利斯 CHASKA –  2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.（納斯達克：ENTG）將攜其業界領先的晶片和光罩處理產品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 將在本周的展會上展示其四種領先的產品，它們分別是 300 毫米 FOSB（前面開口傳輸盒）、Spectra™ FOUP （前面開口一體盒）和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級光罩 SMIF 盒。Entegris是凈化、保護和傳輸中國乃至全世界的半導體公司的重要生產材料的全球市場領導者。（太平洋展廳，展位 #566）
　　
　　“Entegris 的工業標準晶片和光罩處理技術、產品和服務正在不斷為客戶提供領先的解決方案，并使他們在中國乃至全世界半導體市場上取得持續的工藝發展和成品率改善，”晶片處理部的副總裁 Patrick McKinney 說。

Entegris 300 毫米 FOSB（如下圖所示）

　　隨著 300 毫米晶片處理不斷向全自動晶片傳輸的邁進，Entegris 的 FOSB 包含了可幫助客戶實現工藝一致性和成本節約的領先技術。Entegris FOSB 采用獨特的與 FIMS 兼容的門，使工廠能更加高效實現向全自動生產環境的轉變。

ENTEGRIS 在 SEMICON CHINA 上展出晶片處理解決方案

Entegris Spectra™ FOUP （如下圖所示）

　　Spectra™ 采用最新的 300 毫米晶片傳輸先進技術，使客戶能夠達到先進的 90 納米及以下節點技術。它與所有的工藝工具和自動化設備完全兼容，并可獲得最長的正常運行時間。 Spectra™ FOUP 具有經過權威驗證的設計，可保護晶片免受微粒、空氣傳播分子的污染，比市場上其它任何 FOUP 都能更好地防止沖擊與振動對晶片的影響，確保獲得更高的成品率。 Entegris 現場服務專家將在客戶現場維護 Spectra™ FOUP。 Spectra™ FOUP 配備先進的 ESD 接地，并支持多種識別策略。

Entegris 在 300 毫米晶片領域的專業技術和領導能力

　　在包括中國在內的全世界范圍內，越來越多的晶片生產廠商對開發 300 毫米晶片表現出極大的興趣和渴望。通過在晶片處理和傳輸方面不斷開發先進的技術，Entegris 在推動業界從 200 毫米晶片向 300 毫米晶片邁進過程中發揮了重大的作用。
 
　　Entegris 還為保護和傳輸光罩提供了卓越的技術解決方案。下面介紹將具有上述特性的兩款產品：
 
Entegris SMP 625 單罩盒（如下圖所示）

　　為使光罩具有最高的性能，傳輸裝置必須保護精密的表面特性，并防止污染源與光罩接觸。Entegris 現在推出了一種先進的單罩包裝盒 SMP 625，它為 150 毫米光罩提供了超強保護作用，使代工廠始終保持競爭力。SMP 專門設計同光罩處理自動裝置兼容，并可安全地集成到現有自動化環境中，積極改善代工廠的生產效率并降低成本。SMP 625 光罩包裝盒設計還可保護光罩免受傳輸途中的沖擊和振動的傷害。
 
　　ENTEGRIS 在 SEMICON CHINA 上展示晶片處理解決方案

采用卓越技術的 Entegris 高級光罩盒（如下圖所示）

　　Entegris 最近推出了其高級光罩盒產品，作為老一代技術盒的直接替代品。 該新型光罩盒立足于提升生產效率的設計理念，減少了微粒產生，改善 ESD 接地，并采用簡化的按扣安裝結構，因而具有更高的可靠性。無需對現有設備進行任何更改。 該光罩盒采用無任何金屬部件設計，這意味著不會造成光罩刮傷或金屬污染。

關于 ENTEGRIS

　　Entegris是全球物料完好性管理界的領導者 – 凈化、保護和運輸用于高科技產品、程序和服務的重要材料。 Entegris 和 Mykrolis 于 2005 年 8 月完成合并，創立了新的 Entegris 公司。合并后的公司為半導體產業和其它高科技產業提供技術、產品和服務解決方案。Entegris 通過了 ISO 9001 認證，在美國、中國、法國、德國、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和中國臺灣都已設立了制造、客戶服務或科研設施。其它相關信息，請登錄 www.entegris.com。