臺積電產能利用率下滑到85~90%

　　農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。

　　就制程而言，臺積電90納米產能利用率僅50%，65納米和40納米產能利用率分別為70%和80~90%。由于65納米和40納米產能利用率下滑，進而放緩擴產速度，臺積電減少設備商的訂單，并可能將2011年資本支出預估值，由78億美元下修到60億~65億美元，調降12吋新增產能規模，由原先計劃的6.1萬片，下修至4.3萬片。

　　臺積電董事長張忠謀4月初曾指出，受到全球經濟發展不穩以及歐債問題等影響，2011年全球半導體產業(不含內存)產值成長率從1月的7%下修至4%。此外張忠謀認為，日震確實沖擊半導體生產供應鏈，但影響期間不會超過2季，臺積電有足夠能力可以應付。

　　欣銓總經理張季明在21日也呼應張忠謀的說法。他認為，第1季半導體產業走緩，主要還是因下游需求端對庫存進行修正所致，與上游供應鏈吃緊并無直接關聯，直到現在都還在進行修正，尚未見到反彈跡象。由于一般半導體廠普遍持有2個月的備料庫存，因此日震后的沖擊最快要到5月中才會明朗。張季明表示，只要需求確定、產品應用趨勢對，供給面一旦恢復，產業就會出現反彈，預期下半年就會恢復正常的成長態勢。外資亦估計臺積電第3季投片量可望比上季成長3~4%。