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        日本電子信息領(lǐng)域技術(shù)戰(zhàn)略地圖(二)存儲記憶體子領(lǐng)域

        作者: 時間:2011-03-21 來源:上??茖W(xué)技術(shù)情報研究所 宋凱 收藏

          一、日本存儲記憶體技術(shù)戰(zhàn)略地圖制定背景

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/117890.htm

          日本推出存儲記憶體技術(shù)戰(zhàn)略是基于這樣一種背景之下:一方面隨著INTERNET逐步向高速化發(fā)展,大容量視頻圖像傳輸?shù)男枨笠苍谠黾樱鄳?yīng)的大容量存儲器成為必要設(shè)備。另一方面消費電子設(shè)備,如數(shù)碼相機(jī)、媒體播放器、手機(jī)等的多功能化、小型化的發(fā)展趨勢,使得這些設(shè)備所需的存儲記憶體也朝著大容量、低耗電的方向發(fā)展,已出現(xiàn)了能存儲幾十倍容量的服務(wù)器和移動設(shè)備。此外電子設(shè)備的瞬時啟動和更長的工作時間也是未來的熱點需求。因此存儲記憶體技術(shù)是高效的信息處理不可欠缺的技術(shù)之一。

          日本在存儲體記憶技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)是圍繞大容量、高速化、節(jié)能三方面展開的。這也是這次存儲記憶體技術(shù)戰(zhàn)略的重要思考。目前已有的研究項目如下:

          在存儲領(lǐng)域內(nèi),磁性存儲與光學(xué)存儲是重點,兩者都已提高存儲密度為目的。在“促進(jìn)高先進(jìn)電子技術(shù)開發(fā)項目”(1996~2001年)中,研發(fā)垂直磁性記錄方式,以提高硬盤存儲密度。“納米光控的開發(fā)”(1998~2002年)中部分研究成果,已經(jīng)應(yīng)用在藍(lán)光光盤系統(tǒng)的開發(fā)中。

          在內(nèi)存方面,過去重點是磁阻內(nèi)存(MRAM)研究,而現(xiàn)在重點是“自旋內(nèi)存”,在“自旋電子學(xué)非易失性性能項目”中,利用電子的自轉(zhuǎn),將全新的原理應(yīng)用到內(nèi)存技術(shù)當(dāng)中,推進(jìn)著自旋內(nèi)存的研發(fā)。

          在未來內(nèi)存技術(shù)方面,重點是納米槽內(nèi)存,對應(yīng)的項目是從2007年開始的納米電子學(xué)的研發(fā)項目。

          在綠色節(jié)能方面,從2008年開始了“綠色I(xiàn)T計劃”,著手低耗電硬盤等技術(shù)研發(fā)。

          二、日本存儲記憶體技術(shù)戰(zhàn)略地圖研究領(lǐng)域

          1、存儲記憶體設(shè)備 

        項目
        研發(fā)技術(shù)
        主要的性能目的
        磁性存儲
        (HDD)
        媒介技術(shù)(模式媒介、熱輔助對應(yīng)媒介)
        大容量、節(jié)能
        記錄頭技術(shù)(熱輔助技術(shù)、微型加工技術(shù))
        大容量、節(jié)能
         
        再生頭技術(shù)(TMR、CPP-GMR、自旋電子學(xué)應(yīng)用)
        大容量、節(jié)能
        光學(xué)存儲
        高數(shù)據(jù)運送加速技術(shù)(并行處理)
        節(jié)能
        比特微型化技術(shù)(超級鏡片、SIL)
        大容量、節(jié)能
        三維記錄技術(shù)(全息圖、2光子吸收)
        大容量、節(jié)能
        FLASH
        (NAND型、NOR型)
        低縱橫比單元(納米點、TANOS)
        大容量
        多值化技術(shù)(低單元間干擾、鐵電體門絕緣膜)
        大容量
        多層化技術(shù)(3D、BiCS)
        大容量
        FeRAM
        新存儲單元構(gòu)成技術(shù)(鏈型、1T型、三維電容)
        大容量
        材料技術(shù)(新鐵電材料)
        大容量
        MRAM
        大容量化技術(shù)(磁感應(yīng)型、自旋注入型、垂直磁化型)
        大容量
        高速讀取技術(shù)(高功率、材料)
        高速化
        寫入技術(shù)(倒自旋注入、磁壁移動)
        高速化、節(jié)能
        存儲單元構(gòu)成技術(shù)(高速、多層次、多值、交叉點、邏輯回路)
        大容量、高速化
        PRAM
        材料技術(shù)(新型相變材料 )
        大容量、高速化
        多值技術(shù)
        大容量
        3維(3D )
        大容量

         
        2、新設(shè)備

        項目
        研發(fā)技術(shù)
        主要的性能目的
        ReRAM
        大容量化技術(shù)
        大容量
        材料技術(shù)
        大容量
        機(jī)構(gòu)解明
        大容量
        PMC-RAM
        (原子開關(guān)、納米橋內(nèi)存等)
        重寫數(shù)增加技術(shù)
        節(jié)能
        低耗電技術(shù)
        節(jié)能
        卡片型全息圖內(nèi)存
        波導(dǎo)型(材料、構(gòu)造、記錄方式)
        大容量
        體積記錄型(材料、構(gòu)造、記錄方式)
        大容量
        MEMS探針內(nèi)存
        拓?fù)溆涗浄?/div>
        大容量
        鐵電/鐵磁系統(tǒng)
        大容量
        磁壁移動固體內(nèi)存
        自旋電子學(xué)技術(shù)
        大容量
        高集成化技術(shù)
        大容量
        有機(jī)內(nèi)存
        材料技術(shù)
        節(jié)能
        分子內(nèi)存
        大容量技術(shù)、低耗電技術(shù)
        大容量、節(jié)能
        納米管內(nèi)存
        微型處理器技術(shù)
        大容量、高速化



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