神秘阜康6億美元北京造芯股東有臺灣背景

　　近日,一家名為Fullcomp International Investment(阜康國際投資有限公司，以下簡稱“阜康國際”)的公司與北京市政府簽署協議，在北京林河工業開發區建設兩座8英寸芯片生產廠。該項目投資額共6億美元，分兩期進行，預計2007年二季度建成投產，規劃月產能為5萬片。 

　　神秘投資人 

　　“這是僅次于中芯國際12英寸芯片廠的重點投資項目，將增加北京與上海之間競爭半導體產業龍頭的砝碼。”北京市經濟委員會科技處人士對記者說。 

　　他透露，該項目由北京市政府與林河工業開發區提供土地與建廠，總價值約為1億美元，阜康國際前期將注入1億美元現金在林河工業區注冊成立一個全資子公司——阜康同創(北京)微電子公司(以下簡稱阜康同創)。阜康同創除了負責建設完整的芯片生產及代工業務外，還將投資成立IC設計與營銷公司。 

　　阜康國際的華人股東可能有臺灣背景。”上述科技處人士表示，阜康項目將采用0.25-0.13微米技術規格投產8英寸芯片，產品主要供應計算機、通訊、消費類電子及汽車電子領域。 

　　據記者了解，阜康國際在南太平洋薩摩亞群島注冊，是一家投資公司，其宣稱的技術合作伙伴為IBM。知情人士透露，在實際的工廠規劃、設備計劃、生產技術、產能分配、首發上市等方面的具體協助，IBM不可能全面參與，該項投資背后真正的操作者可能來自于臺灣省的半導體公司。 

　　垂直式投資 

　　“芯片制造業需要無塵設施和充足的水電供應，北京氣候干燥、多塵且電力短缺，相對不是很合適的地點，不過市政府的投資支持彌補了這些劣勢。”阜康國際董事局主席吳立國3月4日在接受記者電話采訪時說。 

　　據上述北京市經委科技處人士透露，北京市對半導體產業的具體支持政策包括：土地政策，政府以“零租金”方式為投資者提供“道路、電力、熱力、通訊、天然氣、上下水、排污和平整”的土地，期限30年； 

　　政府跟進投資，對符合條件的集成電路企業，政府按企業注冊資本金的15%跟進投資，政府投資不行使表決權，不參與分紅； 

　　政府貼息，對于批準建設的集成電路項目所發生的建設期間的貸款，市政府給予貸款貼息補貼，按照建設期間實際發生的貸款，補貼貸款利率1.5個百分點直至項目設計達產； 

　　稅收優惠政策，對于增值稅、關稅、所得稅按照國家對集成電路企業的專門政策執行(國務院18號文件)。