半導體產業模式新思維

　　IC Insight公布2010 fabless 排名時，首次有13家fabless公司進入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產線，分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。

　　同樣,在IC Insight 2010 fabless排名中，發現2009的fabless 銷售額相比2008年增長9.5%,這讓人覺得不可思議。眾所周知，2009年受金融危機的影響,所有行業都是下降。原來IC Insight把原本是IDM的AMD計入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的銷售額為54億美元,這導致了09年fabless 公司總體9.5%的增長。

　　由此引起業界的重新思考,所謂fables,IDM及foundry,它們的定義究竟是什么?

　　如今來看，由于在半導體業新的環境下出現了許多邊界模糊的概念，表明在市場經濟條件下,一切存在的都有其合理性,很難用yes or no來完全解釋。對原有定義的解釋或者重新闡述，需要時間的考驗。

　　Fabless

　　通常定義為無晶園廠，它的硅片產出通過外協合作,包括與代工，或者IDM廠。但是像Avago這樣的公司自已也有小型的生產線。因此IC Insight給出一個量的概念，即自產芯片產值不超過其總銷售額的10%。其實現在的fabless可以自已作芯片設計，也可以連IC設計等都外協出去，成為產品的總承包商。

　　IDM

　　IDM是垂直型整合器件廠, 傳統概念上是從芯片設計，制造，到封裝全部由自已完成。典型的如英特爾、三星、德儀、瑞薩、英飛凌、NXP等。目前IDM呈兩極分化趨勢,超級大廠專注生產技術領先的通用型產品,如微處理器、動態存儲器和閃存等。另一類走細分市場,生產技術非常成熟、但又具特色的產品。還有一個趨勢是系統產品廠商進行品牌整合,而芯片制造廠作為它的一個子公司,生產專屬產品。

　　以下是近來半導體業界出現的一些新的業務合作模式和現象。

　　(一)IDM作代工

　　如2010年11月2日 英特爾公司和Achronix半導體公司共同宣布，雙方已經達成協議，將使用Intel的22nm工藝生產線為Achronix制造高性能的FPGA可編程門陣列芯片產品。這是Intel首次向其他廠商開放其最先進的制造工藝技術。換句話來說，Intel也做起了代工業務。

　　另一案例是三星為蘋果公司代工iPhone中使用的A4處理器,己早為人知。另外最近東芝也把它的SoC邏輯芯片外包給三星代工。