SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步

     到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。

　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步。” 
　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體工業(yè)園的所在地，目前還出于討論階段。據(jù)稱將在2006年1月宣布最終位置，而AMTP也將位于選擇的工業(yè)園中。
　　AMD印度分公司總裁Ajay Marathe表示，AMD合作伙伴和客戶將從“印度制造”的半導(dǎo)體晶圓廠和AMTP封裝測(cè)試廠受益。
　　印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)主席Rajendra Khare則表示：“對(duì)于印度發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)來(lái)說(shuō)，建立ATMP工廠是符合邏輯的過程，我們歡迎SemIndia邁出這第一步。晶圓制造是硬件產(chǎn)業(yè)的核心，在發(fā)展優(yōu)先程度上肯定排在最高。”ISA評(píng)估，2005年印度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為12億美元。