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        全球信息技術重點領域:網絡化融合化趨勢明顯

        作者: 時間:2010-03-09 來源:中國電子報 收藏

          工業和信息化部電子科技情報研究所副所長劉九如

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/106688.htm

          盡管受國際金融危機和經濟衰退的影響,全球電子信息產業增長速度放緩,甚至出現下降,但電子信息技術創新的步伐并未停止,信息技術持續增長的動力依然強勁。隨著信息技術應用進一步深入,數字化、網絡化、融合化的發展趨勢更加明顯。本文著重對2009年集成電路、、軟件、通信設備、視聽、計算機、信息安全等信息技術產業七大領域的發展態勢進行了分析,以期把握全球信息技術產業的發展走向。

          集成電路:產業衰退嚴重技術進步平緩

          2009年,全球集成電路市場持續了2008年的下滑趨勢。據美國產業協會(SIA)的統計預測,2009年全球市場銷售額為2197億美元,同比下降11.6%。預計2010年全球半導體市場將逐步好轉,并出現兩位數的增長。2009年眾多集成電路廠商采取了減產、裁員、關閉工廠或生產線、重組等項措施。例如三星、海力士等存儲器廠家大規模減產甚至停工;英特爾關閉了加州圣克拉拉工廠、俄勒岡工廠、馬來西亞測試工廠、菲律賓測試工廠、上海的廠,其中上海廠的產能整合并入成都的廠。此外,大型公司采取了強強合作的戰略,如瑞薩科技與日電電子在2009年9月合并,合并后的新公司將成為全球第三大芯片制造商。

          集成電路產業代工格局出現新變化。由AMD剝離、阿聯酋先進技術投資公司(ATIC)投資建立的GlobalFoundries公司在2009年年初運營,公司直接進入代工領域,使得全球代工業格局在地域與資本來源上都發生了變化。此前,四大代工企業(臺積電、聯電、中芯國際、新加坡特許)全部集中在亞太地區。

          2009年集成電路新產品的研發力度明顯低于往年,新產品上市遲緩。隨著市場需求的逐步上揚與價格的回升,存儲器類產品市場開始回暖。在集成電路工藝技術上,65nm已成為成熟的生產技術,45nm技術正在完善。研發難度較大的32nm技術,2009年只有英特爾開始批量生產。在光刻技術上,最先進的極紫外光刻(EUV)技術已達到接近實用的水平。

          :市場呈現負增長趨向片式化集成化

          2009年,全球電子市場出現了自2002年以來的首次負增長。據《世界電子數據年鑒2009》統計,2009年,全球電子元器件市場規模為2098.96億美元,比上年下降6.14%。亞太地區已成為全球電子元件的最大生產和消費地區。電子元器件生產繼續向低成本地區轉移,中國生產的電子元件產量全球占有率已達20%。

          電子元器件行業呈現出片式化、微型化、集成化的發展趨勢。硅基產品已從傳感器、小型麥克風、振蕩器滲透至整個無源元件領域,應用范圍進一步擴大。各廠商紛紛制造能在硅晶片上形成大規模集成電路(LSI)形式的電容器、電感器和電阻器等。村田公司、太陽誘電等廠商推出了采用硅基板的產品。

          用能產品實用性進一步增強,其產品與技術的研發聚焦于LED照明和車用鋰離子電池。2009年,以LED為光源的照明器具憑借功耗低、壽命長的特點,逐漸在市場上滲透。2009年夏普率先推出低價LED燈泡,隨后東芝發布了新型低價LED燈泡產品。隨著眾多汽車生產商紛紛在汽車上采用鋰離子充電電池,車用鋰離子充電電池市場進一步形成。

          視聽:產銷值均下滑平板市場首次萎縮

          2009年全球視聽產業產銷值均出現下滑。據美國DisplaySearch公司的統計,2009年全球平板電視市場規模為88.4億美元,同比減少18%,平板電視市場首次出現萎縮。數碼相機市場基本飽和,據ICInsights公司的數據,2009年全球數碼相機產量接近5416萬臺,同比增加0.9%。2009年DVD播放器產量達7095萬臺,同比下降2.5%。

          3D顯示技術成為各電視廠商研發重點。HDMI等高清接口標準取得新進展。由中國廠商主導的新接口“DiVA”標準已發布。美國HDMILicensing組織出臺新一代標準“HDMI1.4”。

          中國在等離子顯示屏、液晶玻璃基板方面取得了重大突破。2009年4月,長虹“歐寶麗”等離子電視上市,標志著中國第一條自主建設的擁有自主知識產權的新一代等離子顯示屏生產線正式量產。2009年12月,彩虹(合肥)高世代液晶玻璃基板項目破土動工。新建2條第5代兼容5.5代和4條第6代液晶玻璃基板生產線,年產第5代或5.5代液晶玻璃基板102.8萬片,年產第6代液晶玻璃基板135.2萬片。


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        關鍵詞: 半導體 封測 元器件

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