聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

　　據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。

　　聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。

　　聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。

　　“全球經(jīng)濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季穩(wěn)定提升，將是今年的成長動能。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在專業(yè)投資者說明會上稱。

　　謝清江并表示，對中國的時分同步碼分多址(TD - SCDMA標準)手機芯片出貨量累計已超過600萬套，今年市占率目標仍是維持目前的逾50%的水準。至于寬頻碼多分址(W - CDMA)的部份，雖已有少量量產(chǎn)，但因剛切入且對手強勁，因此還是保守看待。

　　名列全球第二大手機芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，繼借由中國山寨手機芯片而崛起后，今年營運重點在于由2G切入的3G及智能型手機芯片。該公司以谷歌的Adroid作業(yè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)的智慧型手機芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟窗口移動系統(tǒng)的芯片，則已在去年年底開始出貨。